• ADI公司和Keysight合作加快O-RAN解决方案开发

    中国,北京,2021年6月22日 – Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)和Keysight Technologies, Inc. 今日宣布双方合作,以加快Open RAN无线电单元(O-RU)的网络互操作性和合规性测试。 双方将合作构建一个强大的测试平台,以验证新O-RU的互操作性,包括ADI的low-PHY基带、软件定义收发器、电源,以及与Intel© FPGA集成的时钟。将Keysight的Open RAN仿真、信号生成和信号分析能力应用到广泛的用例中,以改善测试过程,降低复杂性和缩短测试时间。 Keysight商用通信部副总裁兼总经理Kailash Narayanan表示:“我们很高兴与O-RU技术解决方案的领导者ADI合作,帮助服务提供商发挥O-RAN规范的全部潜力。Keysight和ADI提供技术和测试解决方案,在无线电单元和核心网络之间建立一个有效的桥梁,从而加速开发和互操作性测试。” 据Dell-Oro Group预测,到2025年,Open RAN技术将占整个无线电接入网络市场的10%以上。ADI和Keysight的合作帮助提供了该行业向开放、分立和虚拟化的RAN (vRAN)架构过渡的商业机会。 ADI公司无线通信事业部副总裁Joe Barry表示:“通过将ADI和Keysight双方的技术、工具和设计资源整合在一起,我们能够为O-RAN生态系统提供鲁棒的平台,以加快开发可靠的O-RU。通过合作,我们为客户提供开发经济高效、节能且可互操作的支持O-RAN的O-RU的最快路径。” 基于O-RAN联盟开放式接口的Open RAN基础架构使移动运营商能够创建一个鲁棒的多供应商网络环境,以便为制造、财务、运输、物流和医疗保健企业提供先进的5G服务。从RAN边缘到5G核心部分(5GC),O-RU的性能验证和网络单元之间的互操作性测试,使移动运营商能在多供应商5G网络中高效部署O-RAN。

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  • 月销上亿个镜头!中国小镇却诞生全球知名光学巨头

    众所周知,世界三大光学巨头是卡尔蔡司、徕卡和施耐德。 1、卡尔蔡司 卡尔蔡司厂商是来自德国的镜头厂商品牌,它属于国际一流的镜头厂商。卡尔蔡司镜头拥有百年研究与制造镜片的历史,在西方第二次工业革命后期各种高新技术出现的前提下,卡尔蔡司是率先开展多领域光学仪器镜头研究与制造的镜头厂商之一,拥有百年的技术沉淀与硕果累累的研究成就。 2、徕卡 徕卡是德国除卡尔蔡司以外知名度最高的厂商,徕卡镜头厂商的前身是徕兹,这家镜头厂商诞生于20世界初德国的一个中西部小镇。徕卡镜头厂商致力于国际一流品牌相机镜头的研究与生产,徕卡镜头厂商拥有差不多百年的镜头研究与生产的历史,由它所生产的镜头产品在质量上是无所指摘。 3、施耐德 施耐德是继卡尔蔡司、徕卡之后,国际上首批从事大画幅座机与高品质放大镜头研发与生产的厂商。施耐德镜头厂商与徕卡、卡尔蔡司等镜头厂商都有合作关系,三者各取所需。 近两年,各大手机厂商开始大力发展手机的影像系统,得益于此,如今手机拍照功能相比以往可以说有了质的飞跃。 而手机拍照的提升离不开优秀镜头模组、相应传感器以及强大算法帮助。看似简单,其实是需要许多供应链的参与,这也为相关企业创造了巨大上商机。在此背景下,我国知名镜头供应商舜宇光学,快速成长为了世界知名的光学巨头。 舜宇光学诞生于浙江省的一个小镇——余姚市起初只是一家生产显微镜的小厂商。在2000年,数码产品的迅速发展,诺基亚、夏普等手机厂商开始发布有摄像头的产品,而与手机镜头相关的产业迎来首次爆发。 而舜宇光学成功抓住机遇,在2003年开始发展手机镜头模组业务。随着智能手机时代的来临,各大手机厂商推出众多具有特色的新品,同时也带动了手机镜头行业的发展,至此,舜宇光学迎来属于自己的时代。日前,舜宇光学发布了5月份镜头出货量,公布的数据显示,舜宇光学手机镜头出货量便已经达到9941万件;车载镜头出货量达到661.4万件,仅凭这两项镜头业务,舜宇光学便实现上亿镜头的出货量,数据表现十分亮眼。 2008年,舜宇光学的研发支出达到0.56亿元;到2020年,公司的研发开支已经增长至24.99亿元,占总营收的比重也从4.4%增长至6.6%。2020年,舜宇光学的车载镜头出货量高达5617万个,稳居全球第一。业界分析指出,随着汽车智能化程度的提高,车载镜头市场正在形成巨大机遇,舜宇光学等头部企业将再次受益。 凭借多年的研发积累,舜宇光学获得了超2000项授权专利,实现了在高像素、超大广角、大光圈等多方面的技术突破,足以和日韩厂商比肩。 目前,舜宇光学的业务已经从消费电子领域拓展至车载镜头等多个领域。得益于对车载镜头市场的提前布局,舜宇光学已经得到宝马、奔驰等头部品牌的青睐。 手机正在颠覆相机产业,但在技术的探索上,支撑相机发展的光学影像巨头如今却成为了中国手机厂商在影像赛道上发展的重要支撑。 “2014年的时候,我们就看到了影像赛道的机会,但当时由于中国没有成熟的相机产业链,人才以及供应链相对薄弱,所以内部也曾犹豫,但在2016年,我们坚定了要在这条路上走下去。”vivo影像技术总经理于猛在接受第一财经记者采访时表示,影像技术是未来手机厂商竞逐的核心,接下来将与德国光学巨头蔡司展开移动视频拍摄领域的深度合作。而在去年年底,蔡司已经成为vivo全球战略合作伙伴中的一员。 近年来,中国手机厂商密集与欧洲厂商接触以谋求移动影像上的突破,合作方包括了徕卡、哈苏以及蔡司。但与以往中国传统公司的合作路径不同,这些厂商不再止步于过去“投钱挂个品牌名”的合作方式,而是转为“不设上限”的投入真金白银,与欧洲厂商展开真正的“技术对话”。 以华为为例,此前华为研发多媒体部有一个专门的图像评测团队,光是有代表性的固定场景就有100多种,还有随机的场景,因为要达到徕卡的标准,对手机的器件、ISP算法以及后处理都提出了更高的要求。一加则专门建立了哈苏自然色彩优化方案团队,在色彩调教、传感器校准方向投入研发人力。

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  • 最新OLED 面板专利申请量曝光:韩国全球第一,中国第二!

    OLED(Organic Light-Emitting Diode),又称为有机电激光显示、有机发光半导体(Organic Electroluminescence Display,OLED)。OLED属于一种电流型的有机发光器件,是通过载流子的注入和复合而致发光的现象,发光强度与注入的电流成正比。OLED在电场的作用下,阳极产生的空穴和阴极产生的电子就会发生移动,分别向空穴传输层和电子传输层注入,迁移到发光层。当二者在发光层相遇时,产生能量激子,从而激发发光分子最终产生可见光。 近年来,在OLED领域,中国厂商正奋力追赶韩国“双雄”三星和LG Display。据市场研究公司Omdia发布数据指出,中国面板厂商在2019年出货总量为1.05亿块面板,较2018年的3200万块有显著增长。其中京东方OLED面板出货量为3910万块,比上年同期暴涨700%!另外,京东方已经拿到了新的订单,2020年的OLED面板产能将达到之前的2-3倍,也就是提升200%以上。 随着中国大陆疫情趋缓,以及5G下终端产品对高端显示需求的增多,行业预测在2020年OLED面板凭借较好的显示效果仍将处供不应求的状态。而在国内OLED面板的生产和整合领域,目前京东方、华星光电、和辉光电、维信诺、深天马和长信科技等企业已经具有了相当的技术水平和产业能力。据专家预测,到2021年,我国OLED产线月产能将超过450kpcs,占全球产能比例26%;到2023年,中国大陆地区的OLED面板总产能占比将近46%,预计我国OLED面板产能有望三年后超过韩国。 在三星与LG垄断OLED市场之前,整个市场可谓一片蓬勃,不仅是韩有所涉及,日本在这方面也不落于人。在2008年金融危机之前,夏普作为LCD液晶之父在转向OLED也是有其先天优势。 日本显示产业在夏普与索尼的带领下混的风生水起,对于核心技术的掌握也是得心应手。除了日本方面,中国台湾等地,也有许多企业在OLED领域中有所斩获,虽说不能与韩日相媲美,但是在当时的世界中还是占有一席之地。 6 月 14 日消息 据韩国媒体 businesskorea 消息,韩国知识产权局(KIPO)6 月 13 日的一项调查显示,韩国在 OLED 显示面板的专利申请量上目前排名世界第一,具体包含补偿和校正等技术。 KIPO 调查了 2011-2020 年韩国、美国、中国、欧盟和日本的数据,具体来看,韩国的 OLED 专利申请量 5384 件,占比 43% 位居世界第一。中国的专利数 3273 件,占比 26% 位居第二;日本专利数 2433 件,占比 20%;美国 567 件,占比 5%。 在韩国企业中,三星电子提交了 2786 份专利,LG 电子拥有 2412 份。中国企业方面,京东方提交了 1676 件 OLED 屏幕专利,在全球位居第三;日本公司 SEL 专利数 907 件,位居第四。了解到,如果看专利注册成功的数量,韩国为 4044 件,日本 3533 件,中国 2061 件,美国 628 件。 显示行业大多数人认为,OLED面板将是未来显示产业发展的方向。相对于LCD液晶面板来说,OLED面板具备对比度高、色域更广、响应速度更快等显像优势,以及超薄、低功耗、柔性等得天独厚的制造优势,被业内视作颠覆LCD的下一代显示技术。 从全球OLED面板出货量来看,UBI Research数据显示,2020年全球OLED面板出货量,三星显示(68%)、LGD(21%)、京东方(5.7%)位列前三,占95%的市场份额。 我国目前受限于OLED面板研发和生产能力,与国际巨头还有较大差距。工信部赛迪研究院集成电路所、中国OLED产业联盟副秘书长耿怡博士表示,我国AMOLED产业化进程稍晚于韩国,经过近几年的努力,技术水平、生产良率、产能规模都在稳步提升。截至2021年5月,中国大陆地区已建成生产线13条、在建生产线4条,产能建设不断加快,总投资规模超过4000亿元。 从材料设备来看,配套材料作为OLED产业的上游,具有利润率高、附加值大等特征,主要集中在欧美、日、韩等国家。特别是韩国企业多年来深耕OLED上游领域,培养了诸多控股的材料和设备子公司,形成了良好的生态体系。 目前国内建成OLED产线良率仍然较低,仅为70%,与韩国企业存在不小差距。另外,韩国企业利用先发优势,设置了大量的专利门槛,导致我国企业在生产经营过程中需向其支付高额专利费。 新技术取代旧技术,当然是一种进步,但是对于中国的面板产业,却未必是一个好消息,因为中国OLED产业起步比较晚,因此国内OLED产业链除了面板制造环节外,设备、材料等高毛利环节基本都掌控在美、日、韩等国外企业手中。中科院院士欧阳钟灿曾在多个公开场合大声疾呼。“OLED包括发光材料、柔性PI膜、蒸镀设备、光学胶在内的关键材料设备目前基本都依赖进口,中国的OLED显示产业目前还是大而不强。” 我们可以想象,如果国内企业在OLED的下一代技术上提前打通产业链,占得先机,与国外企业并驾齐驱,而不是在技术上追随其他企业,这样才会真正贯通显示面板的全产业链,避免上下游企业的卡脖子或者漫天要价,最终一劳永逸的解决中国显示器产业的“少屏”之苦。

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  • 英特尔计划收购SiFive真实意图曝光:对抗ARM?

    早在2020年10月20日,英特尔就与韩国SK海力士达成收购协议,英特尔将以90亿美元(折合人民币约574.7亿元)的高价把旗下的NAND闪储存业务售卖给SK海力士。该项收购案目前已通过欧盟与美国的审批,而中国还未点头。 为什么英特尔之前卖掉自身业务,如今又要收购别的企业呢?那是因为NAND闪储存业务对于英特尔来说收益体现不明显,为了止损,英特尔欲卖掉该业务。 据外媒消息,一家基于RISC-V指令集的芯片设计商SiFive于日前收到了来自包括英特尔在内的多个收购要约,英特尔对此开出了超过20亿美元的收购价,大约是该公司估值的4倍。但是截至目前,这笔交易尚未完成,SiFive公司正在考虑关于公司独立性的问题。SiFive成立于2015年,由来自加州大学伯克利分校的Krste Asanovi教授和两名研究生创立,他们正是启动RISC-V指令集研究的团队成员。 RISC-V 是一种用于 RISC 芯片的开源指令集,具备完全开源的特点,可以自由地用于任何目的,允许任何人设计、制造和销售RISC-V芯片和软件。指令集是CPU的基础之一,主要分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)。两种指令集各有优势,大家熟知的X86架构,就采用的复杂指令集,主要用于PC和服务器;而ARM则采用的精简指令集,基于RISC的ARM系列架构则占据了95%以上的手机市场。可以说,目前的主流架构都掌握在英特尔和ARM手中,行业集中度非常高。 随着应用领域逐渐细化,一颗芯片打天下的模式已经成为过去时,面向炙手可热的AI和物联网市场,RISC-V凭借开源免费、可扩展、模块化等特点,正成为半导体IP市场一颗冉冉升起的新星,而且被认为抗衡Arm、实现造芯事业“自主可控”的新希望。近年来,RISC-V指令架构集(ISA)生态阵容快速壮大,全球数以千计的公司加入RISC-V基金会,并在过去几年推出大量基于RISC-V的芯片产品。 RISC-V指令集恰好是破局的“第三者”,完全开源的特性,使得任何芯片设计公司在使用该指令集时不会涉及到知识产权的争议,也不受地缘政治及国家利益的影响。这意味着,如果RISC-V指令集成熟并被商用之后,英特尔和ARM的“护城河”将受到冲击。 并且,RISC-V具备精简、低功耗、模块化、可扩展等技术优势,适合对生态依赖比较小的封闭或半封闭产品、深嵌入式或新兴的物联网、包含嵌入式人工智能等应用的边缘计算领域及需要定制化的场景,被认为是传统两种指令集的“接班人”。SiFive就是研究该指令集的主要玩家之一,不但创始人具有深厚的学术背景,其现任CEO Patrick Little曾任高通公司负责汽车业务的高级副总裁,负责平台工程工作的Chris Lattner也曾就职于谷歌,擅长编译器相关领域的技术工作。 该公司自成立以来已经获得来自英特尔、高通、SK海力士等头部芯片公司的超过1.85亿美元的融资,并且已经陆续发布了各种RISC-V CPU IP。截至目前,该公司估值近5亿美元。收购SiFive可以带给英特尔一个IP库,它既可以用在自家的芯片上,也可以向未来的客户提供许可。此前英特尔已表示计划将基于其专有x86架构的计算核心授权给客户,作为其代工制造业务的一部分。 同时,英特尔也将获得软件业务的提升。SiFive不仅是RISC-V提供商,很多理念是软件开发,致力于让不同类型的计算芯片更容易编程,并于去年聘用了硅谷著名计算机科学家克里斯·拉特纳(Chris latner)。 拉特纳曾任苹果高级总监兼架构师,为苹果公司创造了Swift编程语言,这一语言已经成为开发人员为iPhone编写应用程序的主要方式,随后被特斯拉挖走。最近,拉特纳又加盟谷歌母公司Alphabet,进入谷歌大脑和TensorFlow人工智能团队的编程语言团队。 作为RISC-V创始团队正统出身的RISC-V商业化公司,SiFive正在使用RISC-V架构设计计算核心,提供芯片核心IP。虽然这些核心的底层架构是开源的,但特定的核心设计本身可以出售。 该公司试图将开源标准引入半导体设计领域,使其更便宜、更容易为客户所接受。迄今SiFive已与多家国际知名半导体厂商建立深度合作关系。 其首席执行官Patrick Little是芯片行业的资深人士。在其职业生涯中曾历任eASIC CEO、CSR高级副总裁、Xilinx高级副总裁、高通高级副总裁兼汽车业务总经理。他去年从高通加盟SiFive,当时是高通负责汽车业务的高级副总裁。 根据外媒消息,半导体初创企业SiFive收到了包括英特尔在内的多家公司的收购要约,其中英特尔出价超过20亿美元(约127亿元人民币)。知情人士透露,目前对话还在早期阶段,尚不能保证一定会达成协议。去年8月份,SiFive拿到了6000万美元的投资,投资者包括SK海力士和沙特阿美。而在此之前,SiFive已经获得了来自高通、Intel和西部数据的投资。值得注意的是,SiFive的现任CEO Patrick Little曾是高通公司负责汽车业务的高级副总裁。2020年,Little离开高通并加盟SiFive。 在应用方面,SiFive设计的芯片已应用于商业产品,例如华米科技的智能手表、韩国新创公司Fadu旗下一款储存装置。电源管理芯片厂商Dialog也于上个月宣布,扩大与SiFive的合作伙伴关系,未来双方将通力合作,为客户和生态系统伙伴提供经济高效的电源平台。 面对多家芯片企业的收购计划,目前SiFive还没有给出正面的回应。作为去年英伟达收购案主角——Arm的竞争对手,SiFive拥有与Arm拥有同样的芯片工艺设计。有业内人士认为,如果英伟达收购案顺利通过,SiFive将有可能获得Arm方的客源。照此一看,若英特尔与SiFive的收购计划能够达成,对英特尔来说无疑是一件好事。

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  • 5G时代高通与联发科之间的“战争”爆发,联发科一举全胜!

    一直以来,高通在芯片领域都是地位超然。原因很简单,因为高通在2G到4G时代掌握了不少通信领域的核心技术,并且苹果的A系列芯片只给自家iPhone使用,故而国内很多友商的机型都配置的高通的骁龙芯片。再加上高通一直主打的高端芯片市场,某些时候网友们甚至会觉得如果友商的旗舰机没有搭载骁龙最新的芯片都好像少了点什么。 然而从美方开始限制华为开始,高通在大家心中的地位也发生了变化。首先在网友看来,高通就是一家美企,美方限制华为,那么我们不限制高通都算不错了,自然不会给它什么“好脸色”。而友商们同样担心如果对骁龙芯片过于依赖,那么万一美方又“作妖”要求高通断供芯片,那么友商们就会出于非常被动的局面。故而大家都非常有默契地采取多元化的方式,纷纷在新机上搭载了联发科的芯片。 联发科也是看准了这一次的商机,从之前的中低端芯片正式向高端芯片市场进军,推出了天玑1100以及天玑1200。此前天玑1000就比骁龙865更早面世,并且还内置了5G通讯基带。另外联发科的天玑700、800系列也在性能上强于高通的骁龙7系列芯片,不仅如此其价格还比同级别的高通芯片更便宜,故而国内友商也是鼎力支持。据悉,联发科5月的营收超413亿新台币!要知道目前联发科已经连续三个季度超越了高通成为全球第一大芯片厂商了。 5G时代来临,手机市场红利进一步释放,产业链企业营收大幅提升,中国芯片巨头联发科就是代表之一。6月11日,彭博社报道,联发科5月营收413.26亿新台币,约合人民币95.46亿元,同比增长高达89.76%,创下历史新高。 联发科营收如此出色,主要是因为全球缺芯潮持续发酵,使得各行各业对于芯片的需求增加,不少企业开始向联发科追加订单量。在此大背景下,联发科今年第一季度芯片出货量表现得极为亮眼。 413亿!这次高通与联发科之间的“战争”,联发科赢得漂亮!2018年开始,全球开始逐步迈进了5G时代,而在这个时候,华为作为了5G时代的领头羊率先作出了自己的表率,也让世界知道了华为的实力。 前段时间,知名市场调研机构Counterpoint公布了2021年第一季度全球智能手机芯片市场份额的相关数据。数据显示,2021年第一季度,联发科以35%的市场份额再度成为全球智能手机芯片市场一哥。并且,联发科还进一步拉开了与高通的距离。高通仅拿下了29%的出货量份额,份额差从上季度5%上升到了6%。 正是因为如此,华为的高调受到了美方的针对,开始对华为进行针对,通过进出口规则的修改,来实现对于华为的打压,到了2019年,更是以技术优势,强烈要求台积电方面来断供华为的芯片供应,这也让华为手机遭受了重大的挫折。甚至于不得不通过卖车来弥补手机市场利润的空缺。同时也因为华为的5G技术高通开始落下神坛,此前,在移动芯片领域当中,高通是当之无愧的高端芯片,华为、三星、苹果都是采用了高通的芯片。 这是因为高通当初掌握了大部分的3G/4G专利,以此奠定的技术优势,因此所有厂商在4G时代想要跳过高通是基本不可能的。就是因为这个原因,导致联发科此的移动芯片一直在亏损的边缘,但是进入了5G时代,这个情况开始发生了变化,在5G双模芯片方面,华为第一,三星、联发科其次,而高通则是最后一名。联发科要比高通先推出5G双模移动芯片,更是将5G双模集成到了处理器中,成功的打造出了联发科的高端5G芯片,因此联发科开始大受欢迎,此前被高通方面打压的情况开始发生了反转。 国内小米、OV等厂商开始使用联发科芯片,导致高通7系列芯片市场迅速萎缩,加上美方修改了出口规则,导致高通也不能随心所欲的出货,所以国内厂商更是开始大批量的购买联发科芯片,让高通的市场份额进一步下降,这一举动直接使高通方面损失了80亿美元。 海思的份额下滑幅度和速度惊人。根据市场研究机构Strategy Analytics发布最新报告《2021年Q1智能手机应用处理器市场份额追踪》。2021年Q1全球智能手机应用处理器市场规模同比增长21%,达到68亿美元。业内芯片企业都业绩不错,唯有海思一季度同比市场份额下跌88%,只有4%了。 其次,华为海思倒霉了,倒是高通和联发科捡漏了。Strategy Analytics指出,高通和联发科从海思份额的大幅下降中最为受益,这两家公司都在 2021年第一季度实现了两位数的出货量增长。另外,中国手机芯片被卡脖子的情况将重新恢复。目前,在手机芯片市场份额种,高通以40%的收入份额排名第一; 为何这么多年以来,联发科都没有办法成为大厂的中高端选择,其实并不是联发科芯片的性能不够强大,而是芯片本身的稳定性不够,类似于当年AMD发展的方向一样,甚至几乎都要到了倒闭的边缘。 联发科芯片的性能一直都可以成为超越高通的存在,但是由于玩游戏的帧率波动严重,并且功耗都没有能做到很好的控制,所以没有办法作为旗舰水桶机的稳定选择,厂商更愿意选择长期稳定的高通芯片,所以联发科一直得不到机会,也没有办法拿到更多消费者的实验数据,去选择性的升级改造。 就像未来华为可能会降低制程生产芯片一样,我们同样需要理解联发科需要时间发展,未来一定会拿出更好的产品。

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  • 打破物理极限的限制!芯片制造“新材料”迎来重大好消息

    你相信吗,烤一片小小的吐司也需要用到半导体。智慧城市、远程医疗、探索宇宙、深潜海洋、抗击疫情、营养管理.....这些也都需要用到半导体。半导体已经渗入到你日常生活的方方面面,成了人们的“不可或缺”。芯片早已经成为日常生活中不可替代的产品,任何的电子设备都会用上芯片。全球每年对芯片的需求都在几亿,几十亿颗以上。不过传统的芯片工艺几乎都是一致的,基于硅基材料生产芯片。芯片的基础材料是硅,而硅的来源是在一堆沙子中不断提取纯度为99.99999%的硅。再将硅打磨成硅片,制成晶圆,最终经过上千道的工序形成芯片。而这一切的基础都是硅,因此市面上的芯片也被统称为硅基芯片。 长期以来,我国对芯片的进口额远远超过了石油。我国是芯片消耗大国,但芯片制造却是我国长期以来被“卡脖子”的典型,很难做到高真正意义的自产自出,而主要的芯片进口依赖与美国,也正是这种原因,为打乱中国数字化快速发展的节奏,美国对我国的芯片产业频频出手。 华为事件、中芯事件就是很好的例子,美国对我国的芯片封锁,一度让国产高端芯片不能落地,甚至还引发了全球半导体缺芯潮,全球芯片价格飙升。也正是因为没有了以前所谓的“科技无国界”,重新发展半导体也成了全球各国的首要任务,而作为尝到“剔骨之痛”的我国,在国家相关免税等优惠的政策下,也掀起了一股“造芯潮”。 在传统芯片领域,台积电、三星已经实现了5nm工艺芯片的量产,并且两者都在聚焦更先进的3nm、1nm工艺,但大家都知道,芯片制造工艺的提升越来越难,当进入1nm时传统芯片就要顶到天花板,也正是因为这种原因,摩尔定律失效的说法也是越来越多,寻找新的材料取代传统的硅基芯片,成了许多芯片企业弯道超车的关键,因为这是芯片性能提升的基石,也是超越摩尔定律相关技术的重点。 从去年开始就不断有消息传来,中科院研发出了石墨烯晶圆芯片,今年台积电方面又传来消息已经突破了2纳米新材料铋,但不管是这种石墨烯晶圆还是这种新材料铋,目前来讲都只存在于实验室之中,至于将来究竟能不能真的被商用还是一个问题。 大家都知道,之前的硅基芯片现在已经发展到了5nm的工艺制程,下一阶段还有可能进阶到更先进的2nm制程。科学家们可以说为了寻找一个可以完美替代硅基的材料,费尽了心思,终于“功夫不负有心人”现在科学家们找到了它的替代品“碳纳米晶体管”。 其实从设计到制造,集成电路可以说是人类历史上目前为止,拥有最精确制造的加工和最优美设计的产品。假使我们把芯片的制造比作建房子的话,那么我们的芯片所需要的材料就是为建造房子地基所需要的砖头。大家都知道,地基就是一座房子的建造中非常重要的一环。地基所使用的材料质量越好,房子建造的就越稳固。如果是芯片的话,“地基”所使用的材料质量越好芯片的工作速度就会越快,如果提到芯片的制作材料,人们首先想到的就是“硅”元素。 最近芯片行业之中再次传来了一个好消息,国产黑马出现,苏州的英诺赛科半导体有限公司在江苏分湖高新区举行了8英寸硅基氮化镓芯片量产,并且成为全球首家实现8英寸硅基碳化氮化镓量产的企业。公司注册资本达到27亿,被称为是第三代半导体领域的区巨头企业,并且如今已经在这种新材料上实现了量产,成为了国内半导体企业的表率。前面讲到过,传统芯片领域之中,台积电和三星已经实现了5纳米,甚至台积电这边也已经向着3纳米开始进发,可是芯片制造工艺的提升将会越来越难当,进入到一纳米的时候就会顶到天花板,所以才会说摩尔定律即将要捅破极限,而寻找到新的材料取代传统的硅基芯片,成了很多企业弯道超车的关键。 在得知这一消息之后,华为“火速出击”,立即向北大的相关负责人协商要加入这个项目的投资,因为这款新材料的研发进展关系到了芯片的未来发展,一向注重技术研发的华为自然不会放过此次机会。如果成功的投资之后,研发进度必将会加速还可以给华为推动自研芯片独立的速度加快,简单地说会助力华为在未来技术方向上的发展速度。 科技进步需要全球各国加大合作,没有哪个国家能够闭门造车,美国虽然在多领域领先全球,但很大一部分好归功于中国人,中美竞争关系不断升温,排挤他们,许多中国人选择了回国,并且全球正在经历着一场百年一遇的大变革,美国的种种行为,也使得中国在许多领域将更早的主宰世界! 美国掌握大量的芯片技术,所以2020年对中企实施芯片规则时,几乎没有一家企业能够逾越美国技术向中企攻克。这也让我们意识到,必须从根本上解决技术难题。英诺赛科的氮化镓芯片或许只是迈出的第一步,想要改变整个芯片市场格局并非易事。所以期待能有更多的技术取得突破,到时候面对挑战,也能巍然矗立。对英诺赛科的新材料突破你有什么看法呢?

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  • 突破1nm芯片新材料,我国掌握着75%原始材料,机会来了?

    你相信吗,烤一片小小的吐司也需要用到半导体。智慧城市、远程医疗、探索宇宙、深潜海洋、抗击疫情、营养管理.....这些也都需要用到半导体。半导体已经渗入到你日常生活的方方面面,成了人们的“不可或缺”。 从今年开始,手机缺芯问题在全球加剧,半导体行业寒冬爆发。为了应对缺芯危机,在半导体代工排名第一的台积电立即投资1000亿美元在代工研发领域,而且宣布奔赴美国投资建厂,具体是6座5nm芯片代工厂。作为台积电老对手,三星也随后宣布将非存储芯片的投资增加到1514亿美元! 在缺芯的同时,科技巨头们并没有停止对芯片代工技术的研发,在三星和台积电量产5nm芯片之时,不怎么起眼的IBM悄然发布全球首颗2nm芯片,这在很大程度上刺激了台积电,因为台积电是最强的国际芯片代工巨头,2nm工艺竟然被别人抢了首发,这让它很没有面子。 按照之前台积电的产品线消息,今年年底它可以试产3nm芯片,2022年就可以全面量产3nm。不过在IBM发布2nm工艺后,台积电着急了,它已经拼尽全力向着1nm进发,比较幸运的是,最近台积电在1nm领域确实取得突破! 摩尔定律是英特尔创始人戈登·摩尔在1965年提出,指集成电路上可容纳的元器件数量约每年增加一倍,性能也将提升一倍。简单来说,就是单位面积芯片上的晶体管数量每两年能实现翻番。过去的半个多世纪,半导体行业一直遵循着摩尔定律的轨迹高速发展。 比如,50年前,计算机大概有2400个晶体管,现在英特尔计算机大概有10亿以上的晶体管。按照每两年翻一番的节奏,英特尔基本上在跟着摩尔定律在前进。 然而,在摩尔定律放缓甚至失效的今天,全球几大半导体公司依旧在拼命「厮杀」,希望率先拿下制造工艺布局的制高点。台积电在先进制程方面可谓是一骑绝尘。3nm领域,台积电一只独秀。如今半导体制程节点正在向3纳米甚至更小的节点演进,单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已经无法充分满足时代需求,半导体行业也逐步进入了“后摩尔时代”。 台积电是芯片领域的领跑者,为了保持领先地位,台积电一次又一次实现自我突破。5月18日,台积电宣布,他们联合台大、麻省理工两所大学,已经在1nm芯片领域取得了重要进展。台积电已经拒绝了华为,他们取得任何重要突破,其实跟国产芯片都没有太大关系。但有人却说,台积电破冰1nm芯片,无形中抬高了我国在世界芯片领域的地位。 台积电突然宣布已突破一纳米芯片,再次将三星啊甩在了身后,但是作为全球芯片代工的龙头企业。芯片制造工艺非常复杂,涉及的工序也非常多。再加上精细到纳米级的工艺参数,想要突破5nm以下工艺,难度很大成本也很高。 大家都知道每个芯片啊都是由无数个小晶体管组成的芯片的制成,越小晶体管也就越小,容纳的晶体管数量就会越多。对于手机来说,芯片的制程越小,电阻也会随之变小,那手机的耗能就会更低。这个时候芯片工作时所产生的热量也会变小。 这样一来,手机就会更省电。如今台积电突破一纳米的制程,对于消费者来说好处自然是不言而喻,只是台积电究竟是怎么做到的?芯片制造工艺是非常复杂的,涉及到的工序也特别多,再加上纳米级的工艺非常精细,想要突破五纳米以下的工艺并不是一件容易的事。 芯片早已经成为日常生活中不可替代的产品,任何的电子设备都会用上芯片。全球每年对芯片的需求都在几亿,几十亿颗以上。不过传统的芯片工艺几乎都是一致的,基于硅基材料生产芯片。芯片的基础材料是硅,而硅的来源是在一堆沙子中不断提取纯度为99.99999%的硅。再将硅打磨成硅片,制成晶圆,最终经过上千道的工序形成芯片。而这一切的基础都是硅,因此市面上的芯片也被统称为硅基芯片。 虽然规为很多半导体企业都提供了主要原料,但是当芯片的制成工艺发展到五纳米时,用来容纳晶体管的芯片容量将会达到极限。硅是建筑材料,是水泥、砖头、玻璃的主要成分,它也是大多数半导体和微电子芯片的主要原料。 但是芯片发展到5纳米、3纳米制程,硅芯片可容纳的晶体管数量,已经逼近物理极限。因此芯片要往2nm、1nm方向发展,受到了很大限制。 而台积电这次突破一纳米工艺,是因为他们找到了新材料,那就是B 金属。有了这个重要材料啊,就能增加电流能力,有效的降低电阻。大幅提升芯片的容量,让芯片的性能再次得到提升。但是有句话叫做风水轮流转。此前,台积电对华为断供。这次却提高了我国在芯片领域的地位,至于为何会有这种言论,其实是因为我国掌控了B 金属的命脉。熊猫君发现啊。 在全球的B金属储量数据中,全球总量为三十二万,而我国的储量就有二十四万,直接占据了全球百分之七十五的储量。作为一个地大物博的国家,我国的矿产资源一直非常丰富。有相关数据显示啊,我国近两年的B 矿产量一直位居第一,能带来多少好处,相信大家已经不言而喻了。 在国内,铋金属储量最多的是湖南、广东和江西,这三个省的储量占全国总储量的85%左右。 在我国,铋金属分布稀散,很少作为主要矿产进行开发。2004年以前,我国的铋矿产量不是很高, 2004年以后,铋金属价格大幅上涨,于是铋金属产量开始增加。 去年,我国铋金属产量为14000吨,占全球铋金属总产量的82%。由此可见,我国在全球铋金属市场的地位非常重要。 如果台积电在1纳米芯片的制程当中,真的采用了铋金属,那么铋金属在半导体领域中的使用将越来越普遍。作为铋金属储量最大的国家,我国在世界半导体领域中的地位得到提升,也不是没有道理。 我国是制造业大国,对芯片的需求数量庞大。高端芯片进口受阻,只有依靠国内自我研发才能解决。国产芯片遭遇困境,并不是因为缺少芯片原材料,而是在人才、技术等方面存在巨大短板。所以我们一味强调原材料的优势,更多的是自我安慰。只有掌握核心技术,才能够在芯片领域中真正掌握主动权。

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  • 华为:海思坚持研发尖端半导体,不考虑裁减海思员工

    海思半导体是一家半导体公司,海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。为面向公开市场,海思以其位于上海的分部为基础,于2018年6月成立上海海思技术有限公司 。自此,海思的产品正式在公开市场销售。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元,同比大涨了41%,增速远远高于其他半导体公司,排名也上升到了第14位。 相信大家都知道,自从中兴、华为等国内三百多家科技巨头被列入到“实体清单”以后,也让国内一众网友们、科技企业们深刻认识到,唯有掌握芯片、操作系统这两大核心技术,才是避免被卡脖子的最好解决方案,但我们都知道,尤其是在芯片制造领域,国内半导体产业链依旧还无法摆脱对外技术依赖,所以我们也看到了,美国直接修改了“芯片产品出口规则”后,直接让不具备芯片制造能力的华为海思陷入到困境之中,即便华为海思设计出了很多全球技术领先的芯片产品,但最终也无法生产,不得不承受美国的科技霸凌。 由于国内芯片产业链技术依旧非常落后,在光刻机、半导体材料等领域,所以我国也是颁发了一系列芯片产业扶持政策以及扶持计划,希望可以带动国内更多的行业巨头,加入到自主研发国产芯片的队伍之中,攻克国内芯片产业链的技术短板,助力我国的科技产业走出困境,同时也可以帮助华为海思走出困境。 6 月 14 日消息 Strategy Analytics 的最新研究报告显示,2021 年第一季度全球智能手机处理器市场规模同比增长 21%,达到了 68 亿美元,而其中华为海思的智能手机处理器出货量相比去年同期下降了 88%。 据日经亚洲评论,华为董事陈黎芳称说,他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件,海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。 她还透露海思 2020 年员工数超过 7000 人,因此维持这个部分对华为来说将是一个严重的财务负担。但她解释道:华为是私人控股,不受外部势力影响,其管理层已明确将保留海思。 了解到,海思是一家成立于 2004 年的无晶圆厂类半导体公司,一直在为华为智能手机和其他设备开发芯片,也被认为是世界上最先进的芯片开发商之一。 此外,Omdia 数据显示今年第一季度,海思销售额仅有 3.85 亿美元,相比去年第二季度减少了 87%。陈黎芳透露,尽管受到制裁,哪怕台积电无法生产,华为海思半导体也还是要继续开发半导体,预计仍将持续两到三年,但华为仍能应付自如。 她认为,其他国家正在努力推动自己的半导体产业升级,这将有助于海思获得不依赖美国技术的新供应链合作伙伴。她预计这一局面(华为芯片重见天日)将会在几年后看到。 对华为而言,未来的几年,注定是难熬的。受老美影响,华为海思的发展受到极大制约,自主设计的芯片难以量产,也因此,近两年华为手机业务几近停摆,日子很不好过。 首先来看下海思的市场最新情况。根据这个报告,2021年Q1全球智能手机应用处理器市场规模同比增长21%,达到68亿美元。全球智能手机应用处理器市场实现出货量和收益增长,高通、联发科、苹果、三星LSI、海思半导体占据前五席。也就是说,海思半导体降为手机芯片市场第五了。而之前,在中国IC设计企业榜单中,华为的海思以503亿元的年营业收入排在了中国第二。 其次,要看下海思是做什么的,海思其实不止是设计手机芯片,总体上,海思的芯片设计可归为几大类:手机Soc芯片、连接类芯片(基带芯片,基站芯片等)、服务器芯片、AI芯片等。所以,华为由麒麟、鲲鹏、昇腾、凌霄等系列芯片。 不过,虽然艰难,但海思仍未停研发先进芯片的步伐。据相关知情人士透露:海思正在加紧研发全新一代的3nm麒麟芯片,预计明年面世。但需要注意的是,由于台积电仍被美国新规限制,所以即使3nm的麒麟芯片成功研发出来,最后也未必能实现量产。 而在海思芯片无法量产的背景下,华为海思在全球手机处理器市场的份额也在不断下滑。结果已经出来了,援引Strategy Analytics 发布的最新研究数据,在2021年一季度,全球手机处理器市场同比增长21%,其中收入份额排名第一的是高通,二、三名则是联发科、苹果,至于华为海思则是无奈垫底,市场份额暴跌88%。 之所以说海思是无奈垫底,主要也是因为,在未被美国针对前,华为在全球手机处理市场的收入份额曾一度接近第一的位置,甚至在部分季度还超过了高通。可自从被美国针对后,华为海思自研的处理器量产成难题,市场收入份额自然也就无法再跟高通抗衡了。 早在1995年,任正非就意识到了集成电路的主意,并在同年设立华为集成电路设计中心。两年后,华为第一款数字ASIC开发成功。在《胜利祝酒辞》中,任正非这样写道:从来就没有什么救世主,也没有神仙皇帝,中国要富强,必须靠自己。

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  • 台积电2021博士奖学金每年 50 万新台币,至多发放五年,心动了吗??

    台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。 1987年,张忠谋创立台积电,几乎没有人看好。但张忠谋发现的,是一个巨大的商机。在当时,全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel,三星等巨头自己设计芯片,在自有的晶圆厂生产,并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式,“我的公司不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情,因为那时还没有独立的半导体设计公司。截至2017年3月20日,台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。 众所周知,美国是世界上半导体技术最先进的国家,拥有很多世界顶级的半导体企业,但其优势主要集中在工业软件和半导体设备,芯片制造是最大的短板。 据美半导体协会公布的数据显示,美国本土芯片产能逐年下降,芯片产能全球份额占比由巅峰时期的37%降至现在的12%,而且制造芯片的工艺是比较落后的。 台积电是全球芯片制造技术最先进的厂商,而且其又仅做芯片代工,自身并不研发设计芯片,所以华为、苹果等都喜欢将订单给台积电。数据显示,苹果和华为的芯片订单几乎都给了台积电,一方面是因为台积电技术先进、产能高,另外一方面是因为安全,毕竟三星也有自己的芯片。 6月13日消息 据中国台湾经济日报报道,台积电 2021 年博士奖学金申请迎来倒计时,最高可补助五年,每年 50 万新台币(约 11.55 万元人民币),合计约 250 万新台币(约 57.75 万元人民币)。关注芯片产业的朋友可能都知道,由于全球缺芯,近来关于芯片制造行业的竞争已经逐渐白热化,美国、欧洲、日本、韩国等地区都相继作出行动,表示要在未来芯片制造产业中博得一席之地。 但是究竟如何才能在芯片竞争中取得优势呢?其实说到底终究还是要靠人才。申请资格包括中国台湾地区大学半导体领域相关科系博士班一年级生,或已获入学许可的准博士生,规划从事半导体相关领域研究等。奖学金为博士期间每年 50 万新台币,至多发放五年。而且就目前来看,中国内地还没有一家高校能够单为半导体行业在读博士生提供如此高额的奖学金! 值得注意的是,就在几个月前台积电才刚刚迎来史上最高薪资涨幅,从2021年1月1日起,不仅全员薪水提高20%,甚至还对薪酬结构作出重大调整,让中层员工的薪资有了极大提升。2020年5月,美国利用其在半导体领域的技术优势,强行修改规则,要求世界范围内所有使用美国半导体技术和设备达到一定比例的半导体企业,在没有得到许可的情况下,不得以任何形式展开与华为的芯片合作。 很显然,高级人才才是芯片产业发展的“核心”技术。就现在来看,台积电在这方面已经做出了行动,这足以说明,任正非的呼吁也该重视了。虽然目前已经有高校开始有意识地培养这方面的人才,比如南京集成电路大学的成立,以及清华大学芯片学院的成立。但是在高端芯片人才培养领域,却并没有什么行动。 此外,在产业层面,国产半导体企业们似乎也更热衷于拿补贴建厂。全球缺芯潮出现后,各大芯片厂商都在扩大芯片产能。例如,中芯国际两度投资扩大28nm芯片生产线,扩建之后,28nm芯片的月产能将会超过10万片。三星宣布在美国投资170亿美元建设3nm芯片生产线;英特尔也投资建厂,并宣布进入晶圆代工领域;即便是格芯,其也宣布扩大美国工厂的规模。 当然,最主要的是台积电,在芯片工厂中,台积电是宣布投资扩产最多的企业。据悉,台积电已经宣布在美国投资120亿美元建设5nm芯片生产线,甚至未来还可能建设6座5nm芯片工厂。从2020年第四季度开始,台积电就不再向华为出货,虽然华为是台积电第二大客户,但失去华为订单后,台积电的营收仍在增长中。其中,苹果贡献的营收持续增长,而AMD则成为台积电7nm工艺的最大客户,英特尔等也将6nm和3nm订单交给台积电。 进入2021年后,台积电的营收仍在增长,第一季度营收超129亿美元,同比、环比均增长,而专家预测的影响并没有出现。

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  • 谷歌逆天操作曝光:使用AI设计芯片6小时完成人类数月工作

    2016 年,AlphaGO 以人工智能的身份,第一次实现了对人类的反超。 现在,人们甚至可以通过人工智能设计出复杂芯片,从而进一步训练和生成更为强大的人工智能。 本周三,谷歌在《自然》杂志发表的一篇论文表示,其开发 AI 已经可以比人类更快地设计芯片。 根据论文中的描述,同样一款 TPU 芯片 ( 张量处理单元 , 专门用于加速机器学习的集成电路 ) ,人类需要几个月时间才能将其设计出来,该 AI 仅需不到 6 小时的时间就能完成。 论文称,基于一种深度强化学习算法,该 AI 具备了泛化能力的芯片设计方法。 一般来说,计算芯片的使用面积仅有数十至数百平方毫米。而在这样微小有限的空间内,需要容纳数千个组件,包括内存、算数逻辑单元、以及将这些元件连接在一起的,长达数公里的纳米电路。 在芯片设计过程中,最具挑战之一的是 " 芯片平面规划 "。这涉及确定放置这些组件的最佳位置,就像建筑师设计建筑物的内部空间以容纳所有必需的固定装置和配件一样。 人类通常以整齐的线条布置组件,这意味着需要耗费更多时间。 国外媒体报道称,谷歌的研究人员发现,人工智能(AI)设计计算机芯片的效率可能比人类工程师更高。 在设计计算机芯片时,一个更费力但也非常重要的任务是在所谓的芯片平面图中放置零部件。所有物理部件的放置会产生巨大的影响,影响功耗、性能和芯片面积,需要人类设计师花费数月时间来完成。 然而,本周,谷歌的一个团队报告了一种新的机器学习算法,这种算法可以在很短的时间内完成这项工作。 据外媒报道,谷歌正在使用机器学习来帮助设计下一代机器学习芯片,但完成速度要比人类快得多。该公司表示,人工智能可以在不到6小时的时间内完成人工需要数月时间才能完成的工作。 在设计计算机芯片时,一个更费力但也非常重要的任务是在所谓的芯片平面图中放置零部件。所有物理部件的放置会产生巨大的影响,影响功耗、性能和芯片面积,需要人类设计师花费数月时间来完成。 让机器设计和制造其他机器是灾难的根源。至少,所有的科幻电影都这样告诉我们。计算机将发展到对人类构成威胁的地步。这不会突然发生,而是经过几年的时间,到了人工智能变得有意识并对创造它的物种产生敌意的程度。 我们还没有完全达到智能机器可以建立更复杂的版本的情况,但谷歌已经在使用人工智能来设计更好的人工智能芯片。这是一项成就,已被记录在一篇研究论文中,它清楚地表明,人工智能可以改进自己的设计。 谷歌工程师表示,算法设计的芯片质量和人工设计“相当”甚至“还要更好”,但完成速度要快得多。谷歌表示,人工智能可以在不到6小时的时间内完成人工需要数月时间完成的芯片设计工作。 如何让芯片设计更加高效一直是芯片设计工程师致力研究的命题。上世纪80年代,电子设计自动化(EDA)的诞生就是一个成功案例,开发人员利用计算机辅助设计软件(CAD),完成超大规模集成电路的功能设计、综合、验证、物理设计等复杂流程,以取代之前的人力手工设计。 在芯片布局规划方面,需要在几十到数百平方毫米的微芯片上,布局内存、逻辑系统以及计算单元等几十个模块,在严格的约束条件下用细导线将各个模块起来,同时实现更加优化的性能。经过50多年的研究,科学家们提出过基于区分的方法、随机/爬山方法以及解析解算器三大类方法,但最终都无法达到或超越人类工程师的布局水平,以至于芯片布局规划到目前为止依然未实现自动化,依赖人类工程师手工迭代数月完成。 具体而言,当下在进行芯片布局规划时,人类工程师需要使用工商业EDA工具迭代数月,将芯片网表的寄存器传输级(RTL)描述作为输入,在芯片画布上手动放置并等待72小时,让EDA工具评估若干模块的放置是否处于最佳位置。 换句话说,人工智能正在帮助推动人工智能技术的进步。 此项研究成果现在正被谷歌用于商业用途。但这远不是人工智能辅助芯片设计的唯一应用。谷歌还在“架构探索”等芯片设计过程的其他部分使用人工智能,而英伟达等竞争对手也在研究其他方法来加快芯片研发工作流程。用人工智能设计人工智能芯片的良性循环似乎才刚刚开始。

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  • “从芯出发”:AI芯片,让AI赋能多个场景和行业

    随着大数据的发展和计算能力的提升,2019年中国人工智能芯片市场规模达115.5亿元,随着5G和人工智能行业的快速发展,中国AI芯片行业市场成长空间巨大,预计2023年市场规模将突破千亿元。 近年来,各类势力均发力人工智能芯片领域,人工智能芯片行业投融资从2017年开始逐渐兴起。从2016年人工智能芯片行业投融资事件的一片空白,到在2018年投资者的热情达到顶峰,全年投融资事件13起,金额达41.79亿元。 此外,人工智能芯片行业正加速洗牌,投资者倾向以更大的金额投资优秀公司,2020年投融资事件下降至5起,金额达37.5亿元。 AI芯片,让AI赋能多个场景和行业。6月10日,2021世界半导体大会的平行论坛——AI芯片开发者论坛,在南京国际博览会议中心顺利举办。本次论坛由江苏省工业和信息化厅主办,镁客网和润展国际承办,旨在聚焦”AI芯片的核心技术与应用”。 论坛上,来自Imagination、赛迪顾问、凌烟阁芯片、黑芝麻智能、宙心科技、和利资本、绿芯集成电路、集微网等企业的代表嘉宾各抒己见,与现场数百位观众一起探讨AI芯片技术的当下与未来。目前,Imagination的产品分为GPU图形处理IP和神经网络加速器NNA IP两大类。GPU方面可以服务于汽车、物联网等多方面。据统计,Imagination在汽车GPU IP领域已经占到43%。而NNA IP可以帮助AI计算加速,从而可以服务于多个对算力需求大的场景。 在人工智能处理方面,虽然GPU的表现通常比CPU更好,但并不完美。业界需要专用处理器来实现人工智能应用程序、建模和推理的高效处理。因此,芯片设计人员现在正在努力创建针对执行这些算法而优化的处理单元。这些单元有很多名称,例如NPU、TPU、DPU、SPU等,但是可以采用人工智能处理单元(AI PU)这个笼统的术语进行概述。 创建AI PU的目的是执行机器学习算法,通常是通过对预测模型(如人工神经网络)进行操作。由于这些过程通常独立执行,因此通常将它们分类为训练或推理。 人们已经在现实世界中看到了一些应用程序:监视系统或区域免受网络攻击的威胁,例如涉及实时面部识别的安全系统(IP摄像头和门禁摄像头等)。与客户互动的零售行业或企业聊天机器人。 自2020年开始,芯片紧缺,这张多米诺骨牌正在全球产业链上传导。造成这一原因的除了新冠肺炎导致的减产,更多的则是因为供需不平衡导致的,芯片供应紧张汽车行业也身处其中。根据相关数据显示,中国汽车制造商90%依赖于进口。而近几年俨然跻身进入了人工智能芯片的地平线,也伴随风口,迎来了行业的瞩目。 身处于“风口”之下,但是往往企业是面对机遇与挑战并存的。AI技术的革新,其从计算构架到应用,都和传统处理器与算法有巨大的差异,这给创业者和资本市场无限的遐想空间,这也是为什么资本和人才对其趋之若鹜的原因。为AI和芯片两大领域的交差点,AI芯片已经成了最热门的投资领域,各种AI芯片如雨后春笋冒出来,但是AI芯片领域生存环境恶劣,能活下来的企业将是凤毛麟角。 安防更是一个AI芯片扎堆的大产业,如果可以将自己的芯片置入摄像头,是一个不错的场景,也是很好的生意。包括云天励飞、海康威视、旷视科技等厂商都在大力开发安防领域的AI嵌入式芯片,而且已经完成了一定的商业化部署。 相对于云端,终端留给AI芯片创业公司更广阔的市场。但是于此同时,由于应用环境千差万别,没有相应的行业标准,各个厂商各自为战,无法形成一个统一的规模化市场,对于投入巨大的芯片行业来说,有可能是好故事,但不一定是个好生意。 随着互联网领军企业也逐渐开始涉足研发人工智能,这也加剧了行业的竞争,发展将会越来越聚焦。如何稳定自己的江湖地位,成为全球领导者或许也是企业当下思考的问题之一。上市对于地平线而言,不仅仅是为了寻求更加稳定的资金来源,提升自己在众多玩家中的市场地位,同时也是这家芯片公司征程的开始。

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  • 亏损14年,连续“烧光”3000亿 中国科技巨头终于打破技术垄断!

    京东方科技集团股份有限公司(BOE)创立于1993年4月,是一家为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务的物联网公司 。京东方的核心事业包括端口器件、智慧物联、智慧医工 。端口器件产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视、车载、可穿戴设备等领域;智慧物联为新零售、交通、金融、教育、艺术、医疗等领域,搭建物联网平台,提供“硬件产品+软件平台+场景应用”整体解决方案;在智慧医工领域,京东方通过移动健康管理平台和数字化医院为用户提供了全面的健康服务。 随着物联网时代的到来,现在全球各国已经从“制造”迈向“智造”,而制造芯片最重要的材料之一——半导体,可以说是近些年来全球最火热的行业。 在过去多年里,因为国内的技术有限,半导体芯片几乎都是依赖进口,在这种几乎被“垄断”的局面下,国家致力于推动国内半导体行业的发展。好在多年研发终有成效,根据国际半导体行业协会发布的报告显示,截至2021年一季度,中国前3个月的半导体设备销售总额约为377亿元人民币,仅次于韩国,目前居于全球第2。 但是,因为2020年“公共卫生事件”的影响,导致各种原材料的价格“疯涨”,如今半导体行业面临严重“缺芯”的局面。不过,中国却有一个本土企业,在艰难的环境中强势“逆转”,全年营收为1355.53亿元,实现50.36亿元净利润,这家低调的中国科技巨头就是京东方BOE。 在上世纪90年代左右,国内的液晶显示屏技术尚且处于一片空白、难以发展的阶段,而且前后分别有韩国、日本2大强国对该技术的“垄断”。享有“中国液晶之父”美名的王东升在1993年创立京东方,决心研发半导体后,外界始终不看好。其一是因为当时并没有强有力的技术支持,其二是因为研发半导体是一项非常“烧钱”的行为。 为了解决芯片被垄断的局面,王东升率领团队咬牙往研发项目中不停的“砸钱”,在当时,业内几乎都在“唱衰”京东方,好在机会于2003年来临,当年的京东方成功收购了韩国的TFT-LCD业务,意味着京东方正式进入液晶显示器件领域;2005年,京东方生产的5代TFT-LCD正式量产,打破了中国多年以来的“无自主液晶屏时代”。但是,在京东方的研发之路上,亏损必不可少。据悉,2010年,京东方亏损10个亿;2011年,再次亏损7个亿,好在国家并没有放弃,先后为京东方投入了几千亿元的研发资金。从1998年到2012年,京东方“亏损之路”走了14年,“烧掉”的资金高达3000亿元。 建设初期,京东方(河北)移动显示技术有限公司就得到了河北省、廊坊市、固安县的大力支持。作为当年河北省十大重点产业支撑项目之一,实现了当年建设、当年投产。公司自成立以来,完成累计投资额超过30亿元,员工达到了7500人,具备年产中小尺寸TFT-LCD显示模组1.55亿片的能力,客户群涵盖华为、OPPO、vivo、小米、三星电子、联想等国内外知名手机厂商。 京东方科技集团股份有限公司是我国唯一自主掌握显示产业完整技术能力的企业,可用专利超过70000项。京东方(河北)移动显示技术有限公司在依托集团技术力量的同时,也拥有自己的研发中心及技术团队,团队成员目前聚集了该技术领域国内外顶尖的技术专家,同时具备多年的产品开发经验。 随着产品结构的不断优化,新技术、新产品的开发与产业化以及新业务的拓展,京东方(河北)移动显示技术有限公司运营发展动力强劲,进入发展的快轨道。公司计划通过3至5年的时间,将京东方(河北)移动显示技术有限公司打造成业内的航母型企业,掌握更多的行业革新技术,拥有最全面的产品系列,为客户提供最全面的显示产品解决方案,具备更大规模的产业化能力,在国内外市场上拥有更大的话语权与竞争力。 此外,球最大面板制造商京东方已成立一个工作组,计划建立第三家10.5代LCD工厂,同时计划扩大其在合肥和武汉的两座现有10.5代LCD工厂的产能。 《电子时报》援引上述人士进一步透露,新工厂也将位于武汉,计划在2023年底前投入生产,计划产能为12万基板/月。而合肥10.5代工厂的月产能将从目前的12万基板增至2021年底的15.5万基板,武汉10.5代工厂的产能将从目前的15.5万基板增至2022年的18万基板。《电子时报》文章指出,京东方积极的扩张计划引发了对LCD面板供应过剩的担忧。消息人士认为,面板价格或在2021年第三季度见顶,在第四季度经历下行调整。

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  • 国产高端芯片之路坎坷, 五年后5nm芯片能否完全国产化?

    芯片被卡脖子是我国半导体领域所面临的最大困境,和日美韩等半导体大国相比,我国的半导体行业起步比较晚,因此我们在芯片制造领域的优势并没明显,芯片只能高度依赖进口。每年我国国内的各大科技企业都要花上千亿人民币从外国进口芯片,而近年随着中国科技企业的强势崛起,美国担忧其“科技霸权”的地位会会动摇,便开始采取各种措施制裁中国科技企业,其中影响最大的莫过于对我国芯片领域的制裁。 在当今这个智能产品随处可见的社会,芯片的地位越来越高,它甚至已经成为了社会正常运行的“大脑”,由此可见缺乏芯片将会导致怎样的后果。其中,华为成为了美国重点打压的对象,去年九月,美国政府对华下达“芯片禁令”,不仅将中芯国际列入出口限制的黑名单,还严格限制芯片制造商向华为出口手机芯片。华为作为全球最大的智能手机供应商之一,缺乏芯片给公司带来了严重的影响,数据显示,受“芯片禁令”的影响华为去年第四季度的智能手机出货量严重下降,从原先的全球第一降至全球第五。 芯片是电子产品的“心脏”,是信息社会的核心基石,是国家的“工业粮食”。可以说,目前大部分的现代工业都是建立在芯片基础之上的,芯片能够广泛用于通信设备、PC/电脑、消费电子、汽车电子、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统,是高端制造业的核心基石。根据IMF(国际货币基金组织)测算,每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值,并带来100美元的GDP,这种价值链的放大效应奠定了半导体行业在国民经济中的重要地位。中国是全球唯一拥有联合国产业分类目录中所有工业门类的国家,包括41大类,191个中类和525个小类,从而导致我们成为了芯片需求量极大的国家,2019年我国芯片进口已经超过了3000亿美元,成为中国第一大进口商品。在新一轮科技革命与产业变革背景下,大力促进高端芯片产业的创新发展,有利于中国抢占全球高科技领域制高点、增强国家产业发展优势和国际竞争力,实现经济社会高质量发展。 近年来,加速国产化已经成为我国半导体行业最新趋势,但什么时候能够摆脱高端芯片依赖,仍是一个未知数。6月9日最新消息显示,TCL创始人、董事长李东生表示,中国科技产业要摆脱依赖确实还需要时间。如果要解决高端芯片问题,至少要5年的时间。 当前,中国半导体行业已经深深嵌入了全球产业链,无法在短期内剥离。更重要的是,中国的经济体量、国内市场规模在不断扩大,产业的竞争力也在飞速上升,可以说未来中国半导体行业还将更加深入全球产业链。 而且,随着科技的发展,半导体行业已经成为全球最赚钱的生意之一。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新预测,2021年,全球半导体产值将达5272亿美元(约合人民币33712亿元)。如果中国能够解决高端芯片问题,国内相关行业有望分得一杯羹。 在全球芯片竞争加剧以及严重缺货的大环境下,国内芯片半导体行业正式驶入快车道。据相关数据统计,仅在2020年,中国就新增超过2万家半导体相关企业,增速达到32%。仅在芯片设计领域,截至去年底,国内已有超过2000家芯片设计公司。 今年,关于芯片问题一直被人们讨论,市场上高级芯片以及普通芯片都是缺货状态。而且,专家表示普通芯片主要是制造商不足,而高级芯片却是因为技术限制。就是说市面上缺芯主要是指普通芯片,高端芯片数量不会缺失,但是技术方面的提升一直是难题! 关于华为芯片受制事件,相信很多人都了解到国内在核心芯片技术方面一直发展缓慢,所以才导致华为芯片问题,很多手机不能量产。其实,目前国产芯片只停留在8nm到90nm领域,市面上较为高端的5nm芯片制作都是国产生产,虽然国内各大厂商一直在芯片领域深耕,但芯片属于高端技术,发展成熟需要一定的时间。 近日,TCL创始人李东生先生就聊到了高端芯片问题,他表示中国解决高端芯片问题至少需要5年时间,如果5年之后国内能够将5nm芯片制造设备完全国产化,就很了不起了。当然,国产芯片的发展路上依旧很有很多困难,但国内如果想彻底摆脱掣肘,自研芯片非常关键。 遗憾的是,数字多并不等于实力强,2000多家芯片设计公司中,绝大多数技术实力单薄。有数据统计,国内芯片设计公司中,绝大多数技术能力储备不足、产品及市场高度趋同、利润堪比白菜价。技术的白菜化,加之竞争者多,造成低端市场不断内卷:盘子就那么大,利润也触底,技术还无法形成差异化优势,只能依靠庞大的出货量赚取低廉的“辛苦钱”。 涨价的行情复苏,中芯国际、台积电、士兰微等大型芯片制造巨头的投资变得活跃。其中,中芯国际计划斥资26.5亿美元在深圳新建芯片厂;而士兰微则在准备投入20亿元人民币扩建12英寸芯片项目。相信在国内各大芯片巨头的共同努力下,中国芯片国产化之路将走得更加顺畅。

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  • 台积电再次取得重大突破:1nm以下制程继续挑战摩尔定律极限

    在信息技术发展浪潮中,浪潮涌起的高度的衡量一度成为业界的“心患”。换句话说,如何估量信息技术进步的速度成了困扰业内人士许久的难题。籍此背景之下,英特尔创始人之一戈登·摩尔通过大量数据调研整理,于1965年,正式提出“摩尔定律”。迄今为止,此定律已历经了半世纪风雨,对于半导体产业发展,更是产生了不可磨灭的作用。 摩尔预言,半导体芯片中集成的晶体管和电阻数量将每年增加一倍。随后不久,摩尔另外撰写论文声明,将“每年增加一倍”修改为“每两年增加一倍”。详细地说,摩尔定律即为:当价格不变时,半导体芯片中可容纳的元器件数目,约两年便会增加一倍,其性能也将同比提升。 当然,通过后来数十年的数据证明,半导体芯片中可容纳的元器件数目,约18个月便将增加一倍(即摩尔前后预测的平均值)。对于此,摩尔表示,他并未提过“每18个月增加一倍”推论,而且根据其数据图显示,这个变化周期便是24个月。 摩尔定律为芯片制程的提升带来了基本准则,这么多年来所有代工厂几乎都无法脱离它的核心思想,包括全球第一的台积电,也是在摩尔定律的推动下,才慢慢达到如今的高度。但随着芯片先进程度的不断提高,到了5nm时代,摩尔定律似乎要失效了。 目前能够量产5nm芯片的代工厂只有两家,除了台积电之外就是三星,二者的工艺技术不存在太大的差距。但更为先进的3nm芯片,对于它们而言却是一个不容忽视的难题,因为5nm制程还没有完全成熟,要想实现3nm的量产可能需要很长的时间。 而一旦这个时间不符合摩尔定律的预期,就说明该定律即将失效,3nm尚且如此,更何况后面的2nm和1nm芯片呢?所以说,在芯片工艺持续进步之后,摩尔定律也许会迎来极限,到时候各大代工厂的技术提升就会变得非常缓慢。 其实,半导体芯片单位面积可集成的元件数量最终将达到多少这个问题并没有明确的答案,但据专家预测,半导体芯片制程工艺的物理极限为2-3nm,以此推算,摩尔定律似乎也只能“存活”10年之久。 IBM刚官宣2nm研发不久,台积电现已取得1nm以下制程重大突破!近日,台积电、台大与MIT携手研发出半导体新材料「铋(Bi)」,能大幅降低电阻并提高传输电流,有助于未来突破「摩尔定律」极限。 近日,台积电联合台大与美国麻省理工学院(MIT)官方宣布,在 1nm 以下芯片制程方面取得重大突破。研究发现,二维材料结合“半金属铋(Bi)”能大幅降低电阻并提高传输电流,实现接近量子极限的能效,解决了长期以来二维材料高电阻及低电流等问题,有助实现半导体1nm以下制程挑战。 该项研究成果,由台大电机系暨光电所教授吴志毅与台湾积体电路以及MIT研究团队共同完成,自2019年开始已经持续了长达1年多的三方跨国合作,如今终于取得了突破性的研究成果。吴志毅教授表示,在使用铋(Bi)作为接触电极的关键结构后,二维材料晶体管的效能不但与硅基半导体相当,还有潜力与目前主流的硅基制程技术相容,有助于未来突破摩尔定律极限。 随着晶圆单位面积能容纳的晶体管数目逐渐逼近主流硅基材料的物理极限,晶体管效能再也无法逐年显著提升。近年来,科学界也在积极地寻找能取代硅的二维材料,而此次的发现,无疑给芯片制程技术发展打了一剂强心针。、 目前市面上主流的芯片大都以7nm工艺为主,在芯片竞争这一块也进入了白热化。台积电在去年已经公布消息称实现7nm工艺生产,现如今,IBM、NVIDIA以及高通都相继加入这个阵营。 对于芯片领域而言,掌握核心科技才是硬道理。从芯片发展的蓝图上看,台积电在去年已经实现7nm工艺的量产,预计今年实现7nm EUV量产,其中华为麒麟985和苹果A13处理器将会首批尝鲜7nm系列工艺设备。根据台积电给出的时刻表可知,其预计明年进入5nm设计,2021进入3nm设计,最终会在2022年实现3nm工艺的量产。 其实早在去年台积电就已经启动3nm晶圆厂的筹备工作,今天台湾环保部门正式通过台积电3nm晶圆厂的专案初审,同意用地的申请,3nm晶圆厂最终会在新竹园区生根发芽。整个项目初步预算投入4000亿资金,折合人民币约为879亿人民币,这足以看出台积电要攻克3nm制程的决心。 而3nm被公认为已经达到摩尔定律的物理极限。摩尔定律问世已有40余年,早在20世纪60年代初期,一根晶体管要价高达10美元,随着科技技术的突破,晶体管也越来越小。但是万物都是有极限的,芯片也不例外。一旦芯片的线条宽度达到纳米(10^-9米)数量级时,就会引发一系列高热效应。 台积电技术研究部门则将「铋(Bi)沉积制程」进行优化,最后台大团队运用「氦离子束微影系统」将元件通道成功缩小至纳米尺寸,终于获得突破性的研究成果。吴志毅教授说明,在使用「铋(Bi)」为「接触电极」的关键结构后,二维材料电晶体的效能,不但与「硅基半导体」相当,又有潜力与目前主流的硅基制程技术相容,有助于未来突破「摩尔定律」极限。研究成果能替下世代晶片,提供省电、高速等绝佳条件,未来可望投入人工智能、电动车、疾病预测等新兴科技应用。 迄今为止,摩尔定律“问世”已然五十载有余,在半导体芯片制程工艺水平飞速提升的同时,人们不禁有些疑问,半导体芯片单位面积可集成的元件数量最终将达到多少?摩尔定律会一直存在下去吗?对此,大家怎么看呢?

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  • 延续摩尔定律或绕道都困难重重:但半导体将在中国超越摩尔定律

    摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈,其核心内容为:集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。换言之,处理器的性能每隔两年翻一倍。 摩尔定律是内行人摩尔的经验之谈,汉译名为“定律”,但并非自然科学定律,它一定程度揭示了信息技术进步的速度。 一位名为戈登 E 摩尔的年轻工程师在认真审视了他所从事的这个羽翼初丰的行业后,预言了未来10年内将出现的大事件。在专业杂志《电子学》(Electronics)上刊登的一篇长达4页的文章中,摩尔对家庭计算机、手机和汽车自动控制系统的未来作出了预言。他在文中写道,集成电路上的电子元件将会以最经济的方式整合在一起,并且元件的数目将会每年稳定递增,而这种现象将不断地促进现代科学出现奇迹。 10年过后,集成电路的指数级增长——后来被称为“摩尔定律”——仍没有终止的迹象。在今天看来,这一定律描述了一段非凡的、长达50年之久的辉煌时光。在这段时间里,计算机、个人电子设备和传感器层出不穷。怎样夸大摩尔定律对人类现代生活的影响都不过分。没有摩尔定律,现在的我们就不可能坐飞机出行,打电话沟通,甚至不可能启动洗碗机。没有摩尔定律,我们也不可能发现希格斯玻色子或创造出互联网。 然而,摩尔定律究竟所言何物?它何以如此成功?它是否论证了不可阻挡的科技发展趋势?或者,它是否只是反映了工程学历史上的一段独特时期?正是在这段时间里,凭借硅晶的特殊属性和一连串稳步的工程创新,我们才获得了这几十年的巨大进步。 3nm被公认为已经达到摩尔定律的物理极限。摩尔定律问世已有40余年,早在20世纪60年代初期,一根晶体管要价高达10美元,随着科技技术的突破,晶体管也越来越小。但是万物都是有极限的,芯片也不例外。一旦芯片的线条宽度达到纳米(10^-9米)数量级时,就会引发一系列高热效应。 物联网蕴含巨大的机遇,感知信息技术主要以先进传感器技术为核心,在其中起到核心作用。随着多元技术融合创新的发展趋势,“超越摩尔”领域的感知信息技术面临着更广阔的市场空间。在国家相关部门及上海市科委的指导与关怀下,由上海微技术工业研究院发起成立了“超越摩尔”产业技术创新联盟。联盟聚焦于“超越摩尔”技术领域,帮助推动核心产业的发展,促进多元化技术融合。 联盟成员包括传感器(惯性、声学、光学、压力、磁、温湿度、生化等)、模拟器件、射频器件、光电器件、功率器件、微能源器件、生物医疗、微流体器件等的研发与设计企业,以及上游的设计工具、设备与材料、下游的制造及封装企业当前半导体已经成为全球电子产业的命脉,但产业的基本规律——摩尔定律正逼近物理、技术和成本的极限,在6月9至11日的2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上,产业界对此进行探讨,并分化出两条路径:延续摩尔定律或者绕道,但两者都困难重重。 中国芯片行业掀起了一股热潮,在过去一年内,中国新注册成立的芯片企业就达到了2万家以上。越来越多的资本都开始聚焦芯片行业,再加上台积电,三星都在冲刺高端5nm,3nm,为了避免落后,必须全力以赴。 而这时候,一些和主流观点不同的声音传了出来。中国工程院院士吴汉明认为,相比于7nm芯片,55nm才是关键。55nm在属于成熟工艺,而7nm是高端制程,据悉中芯国际曾计划试产7nm,相信已经在7nm取得突破。难道7nm是其次,55nm才是应该重点发展的领域吗? 还有对光刻机设备,吴汉明也有一番自己的看法。其表示一台EUV光刻机的设备,是5000家供应商,包含了美国、英国、日本等国家的顶级技术,拥有10万个零部件。靠一个国家地区去制造是不现实的。光刻机的看法和一些人的观点可能存在分歧。相信大部分认为应该全力冲刺7nm,5nm。EUV光刻机就算再难,也要投入所有的生产力量去攻克。 中国科学院院士毛军发在会上表示,芯片现在有两条路线,一个是延续摩尔定律,一个是绕道而行。 李珂认为,简单来说,延续摩尔定律,是在现有的框架下,通过提高设计、制造、封装上的技术,把微电子的性能挖掘用尽。而绕道而行,则是迈过硅、微电子技术这些框架,利用基础科学形成一个颠覆性的技术体系。 当前,半导体大厂正通过工艺、结构、材料的精进做成新型器件,使得技术能够沿着摩尔定律继续往前走,但在这条路上,产业要克服的技术和成本难题有很多。 潘晓明表示,仅仅通过增强工艺来延续摩尔定律是不够的,还应该寻求算力方面的创新。通常制程技术的演进,占性能提升因素的40%,设计优化和平台优化占据60%。当前AMD正通过微架构上的创新,争取在每一代CPU和GPU架构上实现性能的提升,对于被应用到闪存上的3D堆叠技术,AMD将其应用到CPU上,同时,公司还在芯片设计上寻求突破。“但是,性能提升幅度是有限的,尤其面对人工智能、机器学习、深度学习等基础应用的爆发,对算力、性能都要求极高,通用CPU的表现相对受到限制”,潘晓明称。 5G、AIoT、高性能计算(HPC)、汽车电子等领域推动半导体市场高速增长,也为封装产业带来成长动能。尤其后摩尔时代不再单纯依赖工艺提升芯片性能,使异构集成需求激增,系统级封装(SiP)技术得到广泛采用。先进封装技术持续演进,“小芯片(Chiplet)”的发展理念又被提出,市场新的挑战也开始出现…… 迄今为止,摩尔定律“问世”已然五十载有余,在半导体芯片制程工艺水平飞速提升的同时,人们不禁有些疑问,半导体芯片单位面积可集成的元件数量最终将达到多少?摩尔定律会一直存在下去吗? 其实,半导体芯片单位面积可集成的元件数量最终将达到多少这个问题并没有明确的答案,但据专家预测,半导体芯片制程工艺的物理极限为2-3nm,以此推算,摩尔定律似乎也只能“存活”10年之久。 事实上,自摩尔定律被推出后,其存亡时间一直是业界所争论不休的话题。以如今来说,当半导体行业无数业内人士发声表示,摩尔定律将消亡时,科技界却爆出一则惊人消息:1nm制程工艺“问世”。这则消息是由劳伦斯伯克利国家实验室传出的,其实验室研究人员阿里·加维表示:“此项研究说明,我们的晶体管将不再局限5nm栅极,如果使用适当的半导体材料,摩尔定律将继续有效。” 从目前来看,似乎摩尔定律的消亡直接取决于半导体芯片制程工艺的物理极限。如果半导体芯片制程工艺未达极限,那么摩尔定律将一直“活着”。其实,摩尔定律虽然源于半导体行业,但并不会终止于半导体行业,其思想与观点奠定了所有现代技术丰富的基础,其创新的相关产品已经完美的与我们生活融合在一起。未来,它将代表一种趋势一直存在于物联网、医疗以及教育等各个领域。

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