• NVIDIA和Arm CEO分享收购Arm交易与超级增长时代的远景

    NVIDIA CEO黄仁勋和Arm CEO Simon Segars参加在线访谈,分享他们对正在以前所未见速度发展的科技行业的前景和NVIDIA收购Arm如何给整个市场带来更多竞争和机遇的看法。 在与行业著名分析师Patrick Moorhead的坦诚对话中,NVIDIA CEO黄仁勋和Arm CEO Simon Segars指出,科技行业每次的转折都会带来巨大的机遇,NVIDIA收购Arm的交易正是生逢其时。 在Six Five峰会期间的这场对话中,来自咨询公司摩尔洞察和战略的Moorhead 向黄仁勋和Segars提出了尖锐的问题,同时对这项交易表示了赞同。 Arm CEO Segars向Moorhead和观众们描绘了在各个方向都在全面快速发展的科技行业的现状和未来。 Arm仅凭一己之力无法实现的理想 “和过去不一样的是,在今天科技行业面对的现状已经不仅仅是我们可以让人类做什么。市场需要更加强大的计算能力,更多的计算形式,和运行更加复杂的软件架构,我们能够使用的应用更是无限的,”Segars在这场在位于美国硅谷名为“Endeavor”的NVIDIA总部提前录制的对话中表示。 他指出5G通信的部署、交通的电气化和特别是去年以来加速发展的生活各个方面的数字化,都说明了今天科技行业面临的不同的现状。 “要应对这些机遇,仅靠Arm一己之力是无法实现的,但是通过与NVIDIA结合,我们会有比现在多得多的资源,来开发更加丰富的IP组合,推动这些面来应用的开发和交付,”Segars说道。 成为AI时代的弄潮儿 计算变革的大潮正在重塑科技市场格局,给合并后的两家公司创造出了巨大的机遇。 NVIDIA CEO黄仁勋说道:“人们喜欢NVIDIA和Arm交易的重要一点是,NVIDIA的AI技术可以通过Arm的网络被带到市场的各个角落。物联网和边缘AI正在兴起,但是AI的基础性技术还没得到广泛部署。” “对于客户们来说,NVIDIA和Arm的交易意味着更多和更好的IP,更快的发展路线图,和有希望将Arm的技术从云端带到边缘、物联网和超级计算在内的各个领域。在今天,计算的广度是巨大的,”黄仁勋表示。 NVIDIA收购Arm后,双方将打造一个拥有辐射广泛和深度AI能力的平台,使得行业伙伴们可以充分发挥这一平台。 “两家公司携手之后,我们可以面向更为广阔的市场,更加深化和提高我们的产品体系,开发出更加丰富的IP组合,帮助合作伙伴在此基础上开发出更具竞争力的产品,这可以给市场带来更多竞争,”Segars说道。 为数据中心市场带来更多选择 黄仁勋举例说道,NVIDIA和Arm的携手可以为数据中心市场带来更多的选择,无论是大到超大型仓库,还是小到5G基站的计算箱。 “我特别着迷Arm能帮助像NVIDIA这样的公司去实现开发特殊的计算设备。我相信这种开放的模式、让计算机行业具有更多选择是正确的方向,我们的合作可以加速这一趋势的发展,使其得到更加广泛的部署,”黄仁勋说道。 Segars也指出,合并后的公司所具有的更加广阔和丰富的平台会加速许多各个领域的技术创新,降低实现创新的成本。 关键问题的坦诚回答 尽管NVIDIA收购Arm的交易有着强有力的逻辑,但是Moorhead也给两位CEO提出了很多问题。比如说,如果位于英国的科技明珠Arm被NVIDIA“摘走”之后,英国还能成为一个科技中心吗? 黄仁勋将Arm总部所在地剑桥称为“全球最重要的微处理器IP和研发中心之一”,在实现“超级节能技术和通用处理器设计”的平衡上有着独一无二的能力。 黄仁勋保证说:“我们不仅仅会保持目前Arm在剑桥的工作,而且我们还会增加投资,在剑桥开展更多的工作。” 他特别指出,剑桥是Arm和基因科学的诞生地,NVIDIA正在那里在投资1亿美元在被称为“剑桥1号”的超级计算机,其将被用于医疗健康领域的学术和商业研究。“我们希望帮助英国成为一个全球AI发展的中心,”黄仁勋说道。 不会带来出口管制的变化 在回答Moorhead的问题时候, Segars解释了为什么NVIDIA收购Arm之后不会带来任何出口管制的变化。 “出口管制是针对产品本身开发和生产的地点以及其开发者国籍的政策,与拥有这个产品的公司来自哪个国家没有任何关系,”Segars指出。 “我们大量的产品是在英国开发,大部分都是在美国之外开发的。确实有一少部分Arm的产品是受美国出口管制政策影响的,但是我们大部分产品都不在美国出口管制政策的范围之内。在NVIDIA收购Arm之后,这一格局不会发生任何改变,”Segars补充说。 Moorhead向黄仁勋问起他怎么看科技行业的“巴尔干化”,即出现了互相竞争的地缘政治集团。 “这正好说明了为什么Arm受到市场的欢迎:Arm让你有能力开发你自己的电脑,并因此发展整个计算机行业。当然建设一个具有强大生命力的计算机行业除了CPU之外,还需要很多东西,”黄仁勋回应道。 独立并不一定就意味着强大 黄仁勋也指出了收购Arm交易批评者们所存在的“独立性执念”的错误之处。 “有些人认为独立就是好的,但是Simon和我都认为独立性并不意味着生态系统的强大和活力。客户们需要的是一个强大的Arm,能够和他们一起开拓这些充满想象力的新兴市场,他们需要的是有活力的独立性。” Moorhead问黄仁勋为什么NVIDIA必须要收购Arm,难道继续从Arm那里授权IP不是也可以制造芯片吗,就像NVIDIA最近宣布的基于Arm IP的CPU Grace一样? “我们不是不收购Arm就没法发展。NVIDIA自身发展势头很好,而且战略方向也非常正确。我们想收购Arm是因为这会拓展NVIDIA的生态体系,同时帮助Arm进入全新的市场 –NVIDIA可以向每天赋能数以百万计设备的Arm分享我们的技术,对此,我感到非常兴奋。” 全栈的公司 一家成功的AI公司需要具有强大的算法、软件和处理器设计的能力。 “我一直在提倡,今天全新的计算行业呼唤全栈能力,我们愿意将双方的研发能力提供给所有的IP授权客户,”黄仁勋说道。 Segars也同意这一看法。“NVIDIA-Arm交易的独特价值正是在于我们和行业可以一起发挥全栈能力来抓住全新的机遇。由于新机会的出现,市场的界定正在变得越来越大,我们希望能够满足这些新的需求和抓住这些新的机遇。” 作为主持人的Moorhead是业内广受尊重的分析师,在这次大会上对不少科技公司高管做了访谈,显然是认同了黄仁勋和Segars的看法。 “最让我感到兴奋的是,这两家公司有着各自独特的强大优势,而在业务上却极少重合,” Moorhead说道。 “对于两家公司携手可以创造出来的机遇我也非常兴奋。在很多细分市场竞争并不充分,而在另外一些细分市场则面临着缺乏足够的技术能力来推动实现突破,但是我相信NVIDIA和Arm携手可以改变这些局面,对于你们所能带来的前景我也充满期待,”Moorhead补充道。

    Arm NVIDIA ARM CPU

  • 芯来科技完成新一轮融资:一年连获三轮,累计达数亿元!

    2021年6月21日,芯来科技宣布完成新一轮融资。此轮融资是芯来科技在一年内连续获得的第三次资本加持,累计数亿元人民币的资金注入,将推动芯来科技在RISC-V赛道的快速成长。 本轮融资由君联资本领投,中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金跟投,老股东蓝驰创投、中关村芯创集成电路基金、天际资本、临芯投资继续追投。 芯来科技成立于2018年,是国内首批基于RISC-V开放指令集架构打造技术生态,并率先实现产业化应用的企业,引领了本土RISC-V发展。从零开始,以自主可控的RISC-V架构CPU内核研发技术为源,已输出全系列的处理器核心IP产品,国内领先,国际一流。创新性的运用模块化设计理念,输出可定制的RISC-V软硬一体化解决方案,快速高效的满足各种差异化应用需求。保持业务和营收的快速增长,形成良性循环,接连收获重量级企业和行业客户,此轮融资前芯来科技已获得晶晨股份、芯原微电子、启迪之星创投、蓝驰创投、新微资本、小米长江产业基金、天际资本、中关村芯创集成电路基金、临芯投资、启榕创投等知名投资机构和产业方的投资。 进入2021年,芯来科技不断加快RISC-V处理器IP的应用落地,产品已经成熟稳定的进入众多客户的量产设计中,通过与用户的深度合作,逐步导入更多的应用场景和新兴领域。自有软件支撑体系持续迭代,为用户提供了更为完备的工具链,SDK和操作系统支持。不断提升用户服务体验,基于RISC-V处理器内核的全栈式SoC IP平台愈加完善,通过子系统服务方式拓宽了业务范畴,极大缩减用户基于RISC-V处理器内核的SoC项目设计周期,降低设计成本。 本轮募集的资金将主要用于吸引更多尖端研发人才的加盟,加速芯来科技在更高性能RISC-V处理器IP的技术布局,以及AIoT设计平台的持续研发,并启动基于RISC-V生态的下一阶段研究及技术创新。 (图片来源:芯来科技官网) 本轮领投机构君联资本在半导体、集成电路领域有着近20年的投资实践经验,在新材料、半导体和智能装备领域内已持续投资数十家优质企业。目前,君联资本已成为横跨智能制造、新能源、半导体、物流供应链、互联网、消费、企业信息化软件及服务、医疗健康等投资领域的综合型投资机构,在集成电路、半导体领域已通过投资帮助展讯通信、谱瑞科技、富瀚微、艾派克等知名企业成功实现上市。 中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金均为具有丰富产业生态背景的投资方,将协助芯来科技一起打造产业创新发展新方向。 芯来科技创始人兼CEO胡振波表示:“芯来科技成立三年来,在团队建设、RISC-V架构技术落地、商业模式创新、开放生态构建等方面实现全方位突破,不仅完成了既定商业产品的发布,也明确了今后发展的技术路径。作为具有自主可控核心技术的创新驱动的初创企业,将继续开展从底层IP向上层应用解决方案的适配,以创新性的全栈式服务推动产业变革,很高兴在推动中国本土核心IP和平台自主研发的道路上,获得志同道合的新老投资人支持,投资界和产业界对我们的高度认可,让我们非常有信心实现以RISC-V开放架构为核心的平台技术赋能中国集成电路产业国产化及技术升级的目标。” 君联资本董事总经理范奇晖表示:“君联资本从成立之初就开始了半导体、集成电路的投资,并在后来确立为主要的投资方向。我国集成电路产业在底层技术上投入有限,特别在核心技术链、关键供应链上仍然存在不少断点,忽视底层技术特别是以处理器IP为代表的关键核心环节,将有可能制约产业的发展,因此我们对芯片设计的关键IP以及RISC-V开放架构领域始终保持高度关注,芯来科技集结了国内RISC-V赛道上的顶尖人才,我们非常看好团队将开放架构IP产品演进与产业变革需求的紧密结合,给产业界带来了变革性的创新性服务和国产核心应用能力。” 中电科核心技术研投基金总经理安鹏表示:“作为中国电子科技集团有限公司首支用于关键核心技术研发投资的基金,我们一直推动利用内外部资源加大自主创新关键核心技术的布局。芯来科技聚焦的国产核心处理器IP和解决方案,是布局集团公司关键核心技术发展,形成良好技术生态圈的一个重要选项。我们将持续助力集团公司战略性、中长期、自主创新等重点项目与芯来科技的业务发展形成互动,打造自主可控的产业发展新动能,履行科技强国使命。” 烽火产业投资基金执行事务合伙人委派代表董强华先生表示:“随着电子行业应用升级及中国集成电路产业的发展,国内市场急需芯来科技这样掌握核心自主知识产权的本土IP供应商。芯来科技组建了具备丰富技术和市场竞争力的优秀团队,致力于打造基于RISC-V架构的全系列CPU软硬件体系,并通过适配产业需求的模块化快捷设计流程标准,为国内集成电路行业及电子信息产业提供自主可控的基础部件和核心模块,烽火在信息通信等领域的产业布局也会从中获益。通过投资的助力和产业资源的牵引,我们期待芯来科技成长为国际一线的IP企业,响应中国快速发展的芯片和应用的需求,作为一支重要力量推动中国集成电路产业的发展。” 基于对“RISC-V内核研发”的专注,芯来科技在追求的路上不曾停歇,留恒心,创生态。芯来科技将本土自主力量融汇于RISC-V体系,秉持贯彻始终的愿景与追求,打造蓬勃的RISC-V生态!

    芯来科技 集成电路 芯来科技 RISC-V AIoT

  • 英特尔推出全新的基础设施处理器(IPU) 英特

    在今日举行的Six Five峰会上,英特尔公布了其对基础设施处理器(IPU)的愿景。IPU是一种可编程网络设备,旨在使云和通信服务提供商减少在中央处理器(CPU)方面的开销,并充分释放性能价值。利用IPU,客户能够部署安全稳定且可编程的解决方案,从而更好地利用资源,平衡数据处理与存储的工作负载。 IPU是一种全新的技术类别,是英特尔云战略的重要支柱之一。它扩展了我们的智能网卡功能,旨在应对当下复杂的数据中心,并提升效率。在英特尔,我们致力于携手客户及合作伙伴构建解决方案、创造新型技术,而IPU就是这种合作的典范。 ——Guido Appenzeller 英特尔数据平台事业部首席技术官 IPU是一个可编程的网络设备,能够对数据中心内的基础设施功能进行安全加速,从而使系统级资源的管理更加智能。 通过IPU,云运营商可以转向完全虚拟化的存储和网络架构,同时保持超高的性能、以及强大的可预测性与可控性。 通过特定功能,IPU可对数据中心中基于微服务架构的现代应用程序进行加速。谷歌和Facebook的研究表明,微服务通信开销可消耗22%①到80%②的CPU性能。 借助IPU,云提供商可以安全地管理基础设施功能,同时为客户提供对CPU和系统内存功能的全面控制力。 IPU可以提供的能力包括: • 通过专用协议加速器来加速基础设施功能,包括存储虚拟化、网络虚拟化和安全。 • 通过把软件中的存储和网络虚拟化功能从CPU转移到IPU,从而释放CPU核心。 • 允许灵活的工作负载分配,提高数据中心利用率。 英特尔与绝大多数超大规模云服务提供商建立了紧密的合作关系。通过至强D、FPGA和以太网组件的广泛部署,英特尔已在IPU市场出货量上位于领先地位。英特尔首个基于FPGA的IPU平台已为多个云服务提供商完成部署,我们的首款ASIC IPU也正在测试中。 ——Patty Kummrow 英特尔公司数据中心事业部副总裁兼 以太网产品部总经理 百度和英特尔在IPU领域展开全面合作,基于英特尔的IPU解决方案,百度自研智能网卡实现裸金属、虚机、容器多种算力在网络和存储功能的全面卸载和统一,极大地赋能了百度云主机产品。 —— 王雁鹏 百度主任系统架构师 英特尔将推出更多基于FPGA的IPU平台和专用 ASIC,这些解决方案建立在强大的软件基础之上,使客户能够构建领先的云编排软件。 不断演进的数据中心将需要一个全新的智能架构。这一架构内,大规模分布式异构计算能够协同工作,无缝连接,形成一个独立的计算平台。这种新架构将有助于解决当今资源搁浅、数据流拥堵和平台安全不兼容的挑战。这种智能数据中心架构将拥有三类计算单元——用于通用计算的 CPU、用于特定应用或特定工作负载加速的XPU以及用于基础设施加速的IPU——它们将通过可编程网络相互连接,从而有效利用数据中心资源。 ① From Profiling a warehouse-scale computer, Svilen Kanev, Juan Pablo Darago, Kim M Hazelwood, Parthasarathy  Ranganathan, Tipp J Moseley, Guyeon  Wei, David Michael Brooks, ISCA’15 http://research.google/pubs/pub44271.pdf -- figure 4 ② http://research.fb.com/publications/accelerometer-understanding-acceleration-opportunities-for-data-center-overheads-at-hyperscale/

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  • 英特尔院士斯旺:由外而内重塑芯片设计

    21ic评论:提及晶圆代工,很多人第一反应绝对是制程。事实上,伴随超异构计算来临,SoC的封装互连愈来愈复杂,从2.5D到3D,封装也有着改善晶体管性能的魅力。英特尔手握EMIB(高密度微缩2D)、Foveros(高密度微缩3D)和Co-EMIB(融合2D和3D)多个维度先进封装技术。而在去年8月10nm SuperFin正式面世之时,最新的“混合结合(Hybrid Bonding)”封装技术也被一并披露,该技术能够实现10微米及以下的凸点间距,提供更高的互连密度、带宽和更低的功率。这就标志着封装的另一个转折点,即媲美制程节点转换的“魔力”。就本文而言,英特尔专家指出封装的未来,值得读者细细品味。 “就本质而言,封装是一个非常酷和有趣的领域,自从我加入英特尔以来,与众不同能力比以往任何时候都强。” —— 英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜·斯旺 英特尔首席执行官帕特·基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务(IFS)为客户制造芯片并脱颖而出时,他一再提及“英特尔世界一流的封装和组装测试技术”。基辛格上个月向投资者表示:“我们已经看到潜在的代工客户对封装技术非常感兴趣”。 封装从未如此备受青睐。 但是对于约翰娜·斯旺(Johanna Swan)来说,这份迟来的推崇和其工作息息相关。作为英特尔组件研究集团封装系统研究总监,斯旺表示:“我们必须预见未来的需求,并专注在我们认定会有价值的东西上——不过,这里指的是五年多之后的未来。 ” 作为英特尔院士,斯旺是电子封装技术专家,在劳伦斯·利弗莫尔国家实验室(Lawrence Livermore National Laboratory)工作了16年后,于2000年加入英特尔。 斯旺和她的团队改进并研发了封装硅芯片的新方式——这一成果不仅吸引了潜在的代工客户,而且还使英特尔能够提供各种领先产品。根据定义,封装是围绕一个或多个硅晶片的外壳,可以保护晶片免受外界影响,实现散热,提供电源,并将它们连接至计算机的其余组件。 斯旺解释说:“封装是用来建立外部连接的,但同时可以优化内部性能,一直达到晶体管这一级别。” 在边缘进行研究意味着“你需要超乎寻常的坚持”,她补充道。“因为要花很长时间才能看到产品上的效果,所以你必须乐意着手解决各种有意思的麻烦,并对研究的价值,即它的影响力和将要创造的改变深信不疑。” 仅仅将英特尔这一封装技术引起的芯片设计制造变革称作“小改变”,过于轻描淡写了。 摩尔定律探索中的新拐点 斯旺解释道:“我们目前正在从用单一方法去完成所有工作,转变为创建具有多节点、不同硅工艺的产品,并从每个工艺节点中的应用中获得最大的收益。” 她继续补充说,将许多单独的硅区块组装在一起的能力是“一个真正意义上的大拐点……能够以和传统略微不同的方式有效地延续摩尔定律。” 斯旺解释,封装的传统基石,即“性能”、“成本”和“可制造性”将会延续。但是,诸如英特尔的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)和Foveros之类的新型多维高级封装技术的推出,为芯片设计师提供了“用于优化和创建系统的有趣旋钮”。 这种新方法应用的范例是即将推出的XPU芯片 Ponte Vecchio,它将大约47种不同的硅区块堆叠连接在一起,从而为人工智能和科学计算提供了新的数量级性能。 “封装的魅力” 斯旺解释说,封装的下一个基石是她所说的“功能致密化……即最大化单位体积性能”。她说,尽管封装与摩尔定律没有相似之处,但它在某种程度上已经通过小型化得到了发展。 斯旺指出,封装中的连接和导线(互连)的相对尺寸与在硅晶片中的尺寸相比,“二者在过去通常属于完全不同的量级。”但是随着封装技术的功能缩小(例如晶片对晶片的垂直互连间距远低于10微米),“接口正在与封装与英特尔所谓硅的最后端之间融合。” 斯旺说:“现在突然之间,封装的奇妙之处在于它的特征尺寸与晶圆背面的巨型金属相同。” 她补充说:“这将制造的一些负担转移到了如今更像工厂的环境中。”但是,当您查看产品总成本时,“我们应该能够以降低成本的方式对其进行优化。” 斯旺说,这些复杂的产品带来了一系列新的挑战,“但对英特尔来说这确实是件好事,因为我们已经具备了这些优势。” 二十多年来,持续不断的新挑战使斯旺专注于下一代封装技术。“我曾认为封装技术可能只会在几年的时间里比较有意思,但是事实上,封装涉及诸多领域——包括高速信号、功率传输,以及机械问题和材料挑战。这表明,在封装这一课题中,实际上有很多非常有趣的问题需要解决。” 创造,开拓和颠覆——引人深思 她补充说:“从这一领域可以创造的能力让人眼前一亮。如果一个人具有好奇心,并想解决具有挑战性的问题,那么英特尔绝对是不二选择,封装技术正在崛起。” 接下来英特尔的计划是什么?暂时保密。但斯旺表示,除了预知芯片设计的变革和客户需求的变化之外,我们将始终关注当今的技术瓶颈以及改良方式。 “那在其他开拓领域,你会开始发现尚未真正发掘的能力,就可以开始思考如何以其他人尚未想到的方式做一些事情。” “我们致力于颠覆性变革”,斯旺表示,“这一变革艺术的核心就是在不改变所有设备的情况下做出改变,而且不需要全新的生产线。明智地进行颠覆性创新,仍然可以实现最大成效。” “就本质而言,封装是一个非常酷和有趣的领域”,斯旺补充道,“自从我加入英特尔以来,与众不同能力比以往任何时候都强。”

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  • 华为鸿蒙系统真的来了,不局限高通,多平台适配

    华为鸿蒙 OS 2.0 系统是首个真正为全场景时代打造的分布式操作系统,支持跨设备协同、大小屏互动、极速配网、自适应 UX、可视可说 AI 赋能语音交互、开发者开源等。据爆料,华为将会在 6 月 2 日的发布会上公布鸿蒙系统正式消息,且华为鸿蒙系统除自家的海思麒麟外还有其他多个平台都有适配,未来不局限于高通一家。 搭载海思麒麟 710 芯片以上的华为或荣耀机型都有机会升级华为鸿蒙 HARMony OS 系统,包括华为 Mate40 系列、Mate30 系列、P40 系列、MateX2 系列等多款型号设备。初期适配的平台将包括华为麒麟 980、麒麟 810、麒麟 990、麒麟 990 5G、麒麟 820、麒麟 985、麒麟 990E、麒麟 820E、麒麟 9000、麒麟 9000E 等芯片机型。 华为鸿蒙 OS 计划适配高通平台。此外,还有消息称荣耀 V40 之前的设备是可以升级鸿蒙系统的,包括荣耀 30 系列、V30 系列、荣耀 20 系列(待定)、荣耀 V20 系列(待定)等麒麟 810、820 机型。 鸿蒙并非 " 安卓换皮 "2019 年 5 月 17 日,华为正式被美国列入实体清单,相关零部件供应链被切断。 2020 年 9 月 15 日之前,华为手机业务实际上仍旧保持增长,这主要依靠 " 备胎计划 " 以及自研芯片供应链尚未被切断。 但在 9 月 15 日后,华为所面临的制裁再次加码,芯片代工厂商无法继续为华为代工麒麟芯片,这对华为手机业务造成了致命伤害,也由此开启了全球智能手机市场大变局。对于华为手机业务受困,此前华为消费者业务软件部总裁王成录表示,希望鸿蒙 OS 能在接下来两年让更多华为用户留下来,等待华为硬件恢复供应。根据市场调研报告称,大部分消费者能忍受的换机最长时间是两年。 显然华为是希望通过鸿蒙 OS 尽可能地增加华为手机用户粘性,等待华为解决核心零部件供应问题,在下次换机节点到来时继续购买华为手机产品。 据了解,华为鸿蒙定义为一款面向未来、面向全场景的分布式操作系统,目前已有智慧屏、智能手表等产品 " 登机 "。华为鸿蒙 OS 2.0 系统是首个真正为全场景时代打造的分布式操作系统,支持跨设备协同、大小屏互动、极速配网、自适应 UX、可视可说 AI 赋能语音交互、开发者开源等。 按照华为的说法,鸿蒙系统的L2分支没有使用任何安卓代码,是完全自研系统。与安卓系统相比,开源的鸿蒙系统不仅代码更精简,且运行效率更高,对手机等硬件资源的需求也更小。且鸿蒙最大的优势还在于这是一款面向AIoT时代开发的系统,除了手机,还可以适配车载、平板、PC、穿戴等各类设备,对于国产软件生态的建设具有重要意义。 5月14日,鸿蒙版本的京东App在华为应用商城上线,其详细描述为包含鸿蒙OS的所有服务,这标志着京东已经成功接入华为鸿蒙构建的生态体系。目标3亿台设备更新鸿蒙os 生活与互联网相接,网购已经成为生活必备,一个系统若是得不到各大商家平台的支持,是很难留住用户的,有消费有娱乐才能体现智能手机的“智”感; 另外从已有的几款鸿蒙原生Hap的安装效果而言:初期占用空间小、功能齐全,并且只要在持续使用中保有流畅性便可以带来优秀的用户体验。 鸿蒙以兼容安卓App生态起步,但要做到更好的系统体验吸引开发者打造原生态软件才是更好的发展,从央视影音、优酷和新浪新闻三个起步,最据了解: HarmonyOS 开发者创新大赛共吸引了3100多个开发团队参与,并已选出23款Hap。 6月份,鸿蒙OS就会正式开始部分机型的推送,作为国内第一款真正意义上的自主手机系统,势必掀起一场波澜状况!华为未来可期。

    嵌入式软件 华为 高通 鸿蒙

  • M1加持!屏幕翻车?新款iPad Pro到底怎么样?

    新一代iPad Pro最大卖点之一,就是它的Mini-LED显示屏,不过这块屏幕居然翻车了。OLED显示屏可以完全关闭个别像素,在最微小的地方创造出漆黑的效果,但这是Mini-LED在像素层面上无法做到的。所以如果你打算在12.9英寸的iPad Pro上阅读文章,那么你可能会在黑暗模式下遇到文本周围的光晕效果。 据Dieter Bohn在为The Verge撰写的M1款iPad Pro评论中表示,他遇到一个奇怪的错误。简单来说就是,把Kindle应用程序或苹果图书放入黑暗模式,并在一个近乎漆黑的房间里观看它们,他注意到所有文本块周围有一个奇怪的灰色雾气,这种雾气更像是本地调光算法的混乱。他希望苹果能解决这个问题。 目前苹果还没有回应此事,不过他们还有时间进行调整,毕竟还没有正式开卖。 说起今年苹果春季发布会最高光的时刻,非库克把M1芯片放进iPadPro莫属。要知道iPadPro和Mac之间网友们已经想入非非多年,这次苹果也真的玩很大,Mac同款处理器一放,大家的想法那就更多了,心急的朋友恨不得直接把Mac产品线连锅端了。 不过苹果在吊胃口这件事儿上那可太会了,这次发布会仅仅带来硬件产品,咱的那些奇思妙想或许得等WWDC得到答案,所以今天就先来跟大家聊聊这款产品。 先从高光M1说起,为了直观体现性能提升,直接找来搭载A12Z芯片的2020款iPadPro进行跑分对比,同时也拉搭载M1的MacBookPro入伙,看看同一颗芯片在不同产品线中的表现会不会有差异。 在GeekBench测试中,搭载M1的iPadPro相比上一代单核成绩提升53%,多核成绩提升54%,GPU性能提升更达到了75%;而在3DMark WildLife测试中,得分相比上代提升44%,平均帧率高了9.1;同时与M1MacBook Pro相比差异不大,没有做任何限制,可以说与上代iPad相比,性能提升明显。 这次iPadPro产品线的更新,特别像去年iPhonePro和ProMax的组合,一个满足Pro级生产力需求,一个则是再往更极致的地方,探索移动设备生产力的边界,要我说以后12.9寸的iPadPro不如后缀也加个Max,认知起来会更清晰。 当然,今年搭载M1芯片之后还有了内存差异,选择1TB往上的版本你还可以获得一台16GB内存的iPadPro Pro,要知道内存越大就可以同时运行更多的app,但看现在iPadOS分屏+浮窗最多3个app同开的设计。今年WWDC一定会把iPad的多任务进一步放开,让16GB有用武之地。 大家设想的直接把macOS移植到iPad上来完全不可能,苹果一直对自己每条产品线有着清晰的定位,在不同场景提供给用户更合适的产品,最后整个生态一起帮助用户完成一件事情,要知道macOS和iPadOS本是一家人,没有竞争关系,它们要做的是各自在各自场景站稳脚跟,共同面对市场上的竞争。 同时大家也可以想一想,macOS目前的灵魂仍是键鼠,属于微操,对于信息的呈现可以更密集更丰富,这在基于滑动点按逻辑的iPad上是不可能实现的,单凭这一点,给iPadPro加上妙控键盘它也并不能成为Mac,但它可以成为使用方式更丰富的iPadPro。 此前官方介绍称,相比上一代iPad Pro,M1芯片可使得性能提速最高达50%,图形性能提升最高达40%。价格方面,11英寸新iPad Pro WiFi版起售价为6199元,5G蜂窝版起售价为7399元;12.9英寸的iPad Pro 128G WiFi版起售价为8499元,5G蜂窝版起售价为9699元。 关于发烧友用户关注的苹果AR眼镜,有媒体透露称,苹果公司尚未开始测试新的AR眼镜原型。苹果分析师郭明錤预计,苹果AR眼镜最早将在2022年发布。 今年 4 月,苹果发布了迄今为止最强大、最先进的 iPad Pro,突破了 iPad 的极限。Apple 设计的 M1 芯片为 iPad Pro 带来了性能上的巨大飞跃,使它成为同类产品中速度领先的设备。12.9 英寸 iPad Pro 配备了全新的 Liquid 视网膜 XDR 显示屏,将极致动态范围带到了 iPad Pro 上,为对性能要求极高的 HDR 工作流提供更加逼真的细节,带来令人惊艳的视觉体验。5G 蜂窝网络机型能在移动场景中提供更高速的无线连接。为了给用户提供高速配件的专业级数据传输速度,iPad Pro 现在支持雷雳端口。另外,全新的超广角前置摄像头实现了新功能:人物居中,自动让用户保持在理想的构图中,使视频通话更具互动性。

    嵌入式新闻 M1芯片 ipadPro

  • 升级款zen3来了,AMD锐龙9 5950 XT/5600XT达成5GHz

    锐龙5000之后,AMD的处理器策略有些迷,到底有没有Zen3 Refresh,消息反反复复。AMD 的 Zen3 锐龙上市已经半年多了,按照惯例此时关于下一代产品的消息已经开始陆续爆出来了,可是今年却让人完全没有头绪。 现在已经确定的是今年肯定没有 5nm 制程的 Zen4 锐龙了,先传的下一代是升级版 Zen3+,改进一下变为锐龙 6000,后来又有新消息是锐龙 6000 取消,变成锐龙 5000 XT。 此前有人就发现两颗 B2 新步进的 Zen3 架构锐龙 5000 Vermeer 处理器,疑似分别为锐龙 9 5950XT 3.4-5.0GHz、锐龙 5 5600XT 3.7-4.6GHz,与现有产品相比,区别在于加速频率提升了 100MHz。于是就有媒体就咨询了 AMD,其表示作为持续扩充产能的一部分,AMD 会在未来六个月内,逐步将锐龙 5000 系列桌面处理器转移到 B2 步进 ( 现在是 B0 ) 。新步进在功能、性能方面没有任何变化,也不需要新版 BIOS。 不过,靠谱度颇高的爆料人Patrick Schur发现了两颗B2步进(当前是B0步进)的Zen3架构Vermeer处理器。规格方面,疑似锐龙9 5950XT基频3.4GHz,加速频率5GHz,16核32线程。疑似锐龙5 5600XT的处理器6核12线程, 基频3.7GHz,加速频率4.6GHz。 可做对比的是,现款锐龙9 5950X的加速频率是4.9GHz,锐龙5 5600X则没变,同样是3.7/4.6GHz。 可能是为了配合这批处理器,X570S主板也将同步登场,由于去掉了南桥的主动散热风扇,实现被动散热压制,整体噪声减少了。 之前之所以集成南桥风扇,主要原因还是支持PCIe 4.0后的高发热量,X570上市至今,只有少数高端主板达成了被动散热。 AMD去年底推出了锐龙5000系列桌面处理器,升级了7nm Zen3架构,IPC性能大涨19%,再加上频率改进,单核性能提升26%,所以一直很受欢迎。但是锐龙5000系列发布之后,一方面是需求高,另一方面也遇到了全球性的缺芯危机,很快就开始缺货,价格也一路上涨。锐龙5000系列中涨价较多的主要是锐龙5 5600X、锐龙9 5900X,这两款最受欢迎,售价很快就远超建议价。 好消息是,这两三个月以来锐龙5000系列的价格已经稳步下降,以锐龙9 5950X为例,目前Mindfactory电商上的价格只要818欧元了,已经非常接近官方建议价799欧元了。其他锐龙5000系列处理器的价格也全数下滑,锐龙9 5900X跌到了549欧元,锐龙7 5800X只要389-399欧元,锐龙5 5600X也只要309欧元了,距离299欧元价格就差一步了。 目前来看,锐龙5000系列在海外电商上的价格逐步合理,非常接近原价了,供应情况比早前明显改善。 看了下国内的情况,锐龙9 5900X这样的热门处理依然要4899元,依然高出800元,不过现在是现货了,也算是好现象了。 此前AMD发布了锐龙9 6900H处理器的代号为“Rembrandt”,在工艺上,锐龙9 6900H处理器很有可能采用的是Zen 3+架构,此外基于的是台积电6nm制程工艺,相比较目前的7nm工艺在能耗比上有一定的提升,因此频率以及性能都有所增加。更为重要的是,AMD锐龙9 6900H处理器将会采用最新的RDNA 2架构,最高核心单元为12个CU,也就是768个流处理器,相比较目前的锐龙9 5900HS的Vega 8有很大的性能提升,考虑到老对手英特尔Xe核显在图形性能上的巨大飞跃,预计RDNA 2核显同样能够取得相当满意的图形成绩,从而满足主流电竞游戏的流畅运行。当然现在关于这些处理器的参数还没有更多的消息,而在今年的台北电脑展上,AMD很有可能推出的是基于Zen 3架构的线程撕裂者处理器,至于这颗6nm处理器什么时候能够能和大家见面,预计要到今年下半年或者明年年初了,届时Intel也将推出12代酷睿处理器,对于AMD来说也是一个不小的挑战。 总结来说,虽然大家喊AMD Yes主要是在锐龙这边,但AMD这三年来最大的奇迹实际上是在服务器CPU市场上,份额增长了10倍,几乎从零开始收复失地,而且这是利润最丰厚的市场。 8.9%的份额也是2006年之后AMD的最高水平了,不过这还不是巅峰,之前靠着皓龙处理器,AMD只用了18个月,在服务器CPU市场上的份额就从5%提升到22%,这也是AMD近期的目标——恢复皓龙时期的荣耀。

    嵌入式硬件 AMD 锐龙 zen3

  • 搭载40nm“中国芯”的闪存盘来袭,爱国者这波厉害了

    在大数据时代,尤其是5G推动的网络快速发展,每天都在产生各种各样的数据,在数据处理问题中面临的第一关就是存储,而闪存盘则是让手机、电脑无缝衔接的存储设备,一款性能稳定、存储读写快速的闪存盘更是尤为重要,能让我们工作、生活更加高效便捷。aigo(爱国者)从2000年开始进入闪存盘领域,以尖端科技建立生产力为标竿,不断创新为根本,致力打造全球卓越的数据存储产品。对于深耕存储行业二十余载的aigo而言,与国内企业一起打造只属于“中国智造”的新潮科技产品,坚持“为国民,造好物”,是不断的探索和追求。 近日,aigo存储与国内NAND Flash主控研发公司宏芯宇联手率先推出了搭载40nm制程的“中国芯”闪存盘aigo U330。在数据大爆炸的互联网时代,数据存储的需求问题日渐凸显,aigo存储经过多年的深耕,在技术支持、市场品牌及知名度等诸多方面已经建立起了竞争优势,对巩固和提高在存储行业的竞争地位十分有力。 aigo U330采用全金属外观,旋转护夹设计,方便使用,并可以很好的保护USB头不受外部磕碰。产品有64GB和128GB两个版本可供选择。此外,在宏芯宇主控芯片的加持下,性能方面也有了质的提升,读取速度可达120MB/s。 闪存盘最重要的就是主控和Flash,Flash目前真正实现国产化的长江存储已经开始量产,而USB3.0主控还是由一些台湾企业垄断。宏芯宇作为大陆企业,一直源源不断的投入研发,于去年投产了HG2319,这是全球第一颗 40nm 的USB 3.2 Gen1规范的闪存盘主控芯片。目前市面上闪存盘主控基本处于50-55nm的制程,40nm还是第一次在闪存控制器上使用,制程的提升使得产品的功耗降低,读写速度也和国际大厂的闪存盘不相上下。制程的提升,还使芯片的尺寸小于其他主控,给电路板布线带来便捷,在同样尺寸的电路板上能更合理的进行芯片布局和线路走位,一定程度上减少产品的发热和提升硬件的稳定性。 在闪存盘的使用中,经常会遇到文件损坏、数据丢失,甚至连接电脑彻底无法识别的情况,这种问题的产生主要还是数据读写时的主控纠错能力比较弱造成的。宏芯宇HG2319采用BCH 90 Bit ECC纠错引擎,比同行业采用的72bit更加强化存储容错率。同样的问题,普通产品可能已经不能使用了,而aigo U330可以做到毫无伤害,性能依旧。配备了超强纠错引擎的闪存盘U330,让存储数据更加稳定高效。 闪存盘日常使用最看重读写速度,aigo U330的读写性能也表现不俗。官方标记的产品容量是128GB,使用行业里都认可的Crystal Disk Mark软件测试,性能十分优秀。1GB的文件写入,10s左右即可完成,这在普通闪存盘中是速度很快的。 闪存盘的兼容性强也是产品好坏关键指标之一,aigo U330支持各种操作系统,linux,windows,MAC OS,Android都可以兼容并稳定使用,这也得益于搭配了宏芯宇HG2319主控。对于生产厂家来说,系统兼容性固然重要,但是NAND Flash的兼容性更重要,因为这个涉及成本和性能, HG2319主控支持长江存储、SK海力士、西部数据、铠侠等主流的3D TLC和QLC Flash,正是由于选择的多样化大幅提升了产品的生产弹性。而aigo则是一直优化平衡各方面数值,从而使数据存储更加便捷、稳定、高速。 目前,市场上SSD商家百花争鸣,存储产品种类令人眼花缭乱。对于消费者而言,一款有着较高性价比的固态硬盘,才是他们最需要的产品。aigo在突出产品品质的同时,为消费者带来新的体验。正是凭借着优质的产品和创新的想法,aigo一直深受用户的喜爱。如今固态技术逐渐成熟,各类固态硬盘(SSD)产品如同雨后春笋般出现在市场之中,面对如此鱼龙混杂的现象,普通用户该如何选择?aigo作为国内知名电子科技品牌,在智能存储领域深耕多年,其产品技术和品质值得信赖,特别是其推出的aigo足容固态硬盘S500实力更是不俗。

    嵌入式硬件 中国芯 爱国者 40nm

  • 仅限整机、价格4800元,Intel Xe独立显卡首次开卖

    今年初,Intel正式重返独立显卡市场,首个全新架构Xe LP先后登陆笔记本、服务器、桌面,当然规格不算强,而且桌面版仅供OEM整机,并不零售。目前独显市场基本上还是由NVIDIA和AMD垄断,但Intel已经加入了这场游戏,实际上笔记本上已经有产品搭载Iris Xe Max独显,而华硕与七彩虹也有采用Intel Xe架构的独显,只不过这些卡基本都不零售的,但会被用在整机产品上。在BeatBuy上,CyberPowerPC推出的Gamer Xtreme游戏整机就搭载了Iris Xe独显。 现在,CyperpowerPC上架了一台游戏台式主机“Gamer Xtreme Gaming Desktop”,其中赫然就搭在了Intel Iris Xe独立显卡。 规格方面有80个执行单元、640个核心,搭载4GB LPDDR4X独立显存,带宽68GB/s,不过缺乏细节图,看不清是来自华硕还是七彩虹(Intel曾否认不是七彩虹)。 根据资料,Intel Iris Xe独立显卡代号DG1,10nm SuperFin增强工艺制造,桌面版核心频率1.65GHz,功耗30W,显存位宽128-bit,支持PCIe 4.0 x4。 实测显示,它的性能还不如早年的AMD HD 7850、RX 550,基本相当于NVIDIA GTX 650 Ti。 而移动版规格略高一些,有96个执行单元、768个核心,频率1.35GHz,功耗30W。 再回到CyperpowerPC这台主机,处理器是Intel 11代酷睿家族的i5-11400F,没有集成核显,6核心12线程,主频最高4.4GHz。 其他还有8GB DDR4-3000内存、500GB NVMe固态硬盘、Wi-Fi 5无线网卡、7.1声道声卡等,风冷散热,个性灯效,价格749.99美元,约合人民币4830元——这配置,有点难以接受。 Iris Xe独显采用基于Xe-LP架构的DG1 GPU,拥有80组EU共640个流处理器,并配备128bit 4GB的LPDDR4显存,显存带宽为68GB/s,规格上来看是要弱于笔记本上拥有96组EU的Iris Xe Max的,但不清楚桌面版是否有更为宽松的供电限制,可工作在更高频率提供更好性能。但不管频率怎么高这独显的性能还是有限的,性能大概就RX 550水平,只能在1080p分辨率下运行一些低需求的游戏。 不过Iris Xe独显的性能并不重要,它的存在对于独显市场来说是非常重要的,这表明第三位玩家已经进入了这块市场,而Intel真正面向游戏市场的是DG2系列GPU,Xe-HPG才是面向游戏玩家的,规格和性能都比现在的DG1强得多,预计会在今年内推出,不知道他们会有怎么样的游戏表现。 根据外媒英特尔官方消息,英特尔将于 5 月 30 日在中国台北 COMPUTEX 电脑展期间进行“释放创新”主题演讲。英特尔执行副总裁兼首席风险官 Johnston Holthaus 将与另外两名同事一起,概述英特尔如何通过创新技术来帮助人类实现技术进步。演讲内容将包括:技术生态的创新、数据中心、云技术以及人工智能、智能边缘计算等方面。 英特尔的软硬件技术将为基于5G的工业互联网发展提供持续的技术支撑。对于产品和技术,英特尔致力于为数字化系统的每一个层面提供全栈解决方案。通过构建一体化和通用的技术平台集成和优化不同层面的组件,英特尔会持续为客户创造价值。 同时,英特尔不仅支持包括硬件、软件、应用和服务在内的各类合作伙伴,秉承“水利万物”的精神,服务整个生态系统,还积极拥抱开放体系,大力支持各类开源系统。开放标准和开源软件可以加速创新,有利于赋能生态系统、构建协作模式。通过广泛采用的开放标准和开源软件,一个技术兼容且互通的市场才会逐步成型。在这个市场中,云、5G、AI、数据分析、自动化等技术都会得到长足发展。 5G就在眼前,创新气象万千。站在时代的节点,英特尔领先的技术和产品在5G领域以及数字化转型上所发挥的作用将比以往任何时候都更为关键。英特尔将从履责、包容、可持续和赋能这四个角度出发,以“创造改变世界的科技,造福地球上的每一个人”为宏旨,怀着一如既往的开放心态,与国内所有产业伙伴一起推动技术创新、合作共赢,助力通信产业蓬勃发展,为人们创造美好生活,支持中国成为全球数字经济的领跑者。这也是英特尔新的发展机遇。

    嵌入式硬件 Intel 独显 Xe

  • 乌龙!英伟达RTX 3090 Ti短时间发布无望

    前几天NVIDIA宣布新的RTX 30系列显卡,主要是阉割了挖矿性能,实际上规格变化不大,2021年中NVIDIA依然会用8nm安培GPU打天下。 RTX 30家族中,RTX 3080 Ti、RTX 3070 Ti有望在台北电脑展期间发布,最大的悬念就是RTX 3090 Ti了,之前少有传闻,日前被索泰的软件曝光。 根据索泰FireStorm中的记录,比RTX 3090更高端的就是RTX 3090 Ti了,确切规格未知,传闻说满血GA102核心,10752个CUDA核心,显存至少24GB GDDR6X,甚至还有传闻说是48GB。 如果RTX 3090 Ti存在,那么这显然是新一代NVIDIA核弹,性能及价格都很恐怖。 但是现在还无法证实它的存在,索泰在软件中留下RTX 3090 Ti显卡的标识可能就是占位符,因为有媒体咨询了其他厂商,都不知晓RTX 3090 Ti的存在,NVIDIA也不可能单独让索泰推RTX 3090 Ti显卡。 种种迹象来看,短时间内RTX 3090 Ti可能就是个传说,在当前显卡缺货、价格居高不下的情况下,NVIDIA也没必要推出这样的怪兽级显卡,徒增虚空罢了。 此前英伟达宣布限制挖矿,这些被限制挖矿的显卡必须搭配446.47版最新驱动才能正常运行,该驱动添加了对于LHR挖矿限制显卡的支持。但该限制只针对新生产的显卡,已在市面上进行售卖的显卡不受影响。另外,该限制只针对以太坊算法,对其他币种如比特币没有任何限制。 需要注意的是,英伟达生产的最顶级的RTX 3090,不会有任何挖矿限制。官方并未解释具体原因,有猜测称有可能是因为RTX 3090价格过高,并不是矿工主要追求的目标。 去年以来,全球半导体行业就一直处于严重紧缺的状态。而最近虚拟货币价格飙涨带动的“挖矿”热潮进一步加剧了芯片供应的紧张,并导致游戏玩家无法获得足够的芯片。 为了保证游戏玩家的芯片不会被“挖矿者”抢占,GPU巨头英伟达日前对其高端产品线GPU芯片RTX 3070和RTX 3080用于挖矿的效率进行限制。具体而言,是下调所谓的“哈希率”,由大约60MH/S下降到大约25MH/S,这使得购买这种芯片进行挖矿的性价比显得毫无优势。 英伟达GeForce部门营销主管Matt Wuebbling表示:“哈希率降低仅针对新出货的带有LHR标识符的GPU芯片,这能让用户知道这些芯片不适合挖矿使用。已经出货的芯片性能将不受影响。”他还表示,这一举措将以更好的价格将更多的GeForce显卡带给全球的游戏玩家。 疫情期间,PC游戏消费的需求也在强劲增长,GPU显卡通常是游戏硬件中最昂贵的部分。根据研究机构NPD集团的估计,2020年消费者在PC游戏硬件上的支出增长了62%。 尽管GPU最初是为支持高清计算机游戏而开发的,但对于人工智能等新技术而言,GPU的地位越来越重要。内部人士向第一财经记者透露,在英伟达推出专用挖矿芯片之前,一些人会选择采购高性价比的GPU作为挖矿的用途,这导致原本应该供应游戏玩家的芯片落入“矿工”手中。 早在今年2月,英伟达便宣布会所有GeForce RTX 3060在出厂前都会调低挖矿算力,与此同时,英伟达也推出了专用挖矿卡NVIDIA CMP(Cryptocurrency Mining Processor)。 对于从图形处理芯片起家的英伟达而言,游戏、数据中心业务是其目前的重中之重,而在两大业务之外,专业可视化业务线有望成长为第三根业务支柱,支撑未来增长。在4月举行的英伟达GTC大会上,专业可视化即成为英伟达首席执行官黄仁勋花费最多时间讲解的业务条线。 实际上,从2020年起,涵盖专业图形渲染、云端XR应用、AI数据科学与大数据研究的英伟达专业可视化业务就被提升为对外宣传的重点,并在软件、硬件层面推出多种解决方案。在该领域,英伟达具有绝对强势的市场份额,成为事实上的应用标准。 然而,市场环境也在快速改变。随着新冠疫情爆发,一定程度冲击到了该业务营收——英伟达2021财年 (2020年2月至2021年1月)全年收入为10.5亿美元,下降了13%,原因为企业客户需求下降。

    嵌入式硬件 英伟达 RTX3090 RTX

  • Intel 官方确认80核心架构:12代酷睿

    Intel Ice Lake-SP三代可扩展至强首次引入了10nm工艺,最多40个核心,这一点和竞品差距依然很大,而接下来的Sapphire Rapids四代可扩展至强,将会升级到最多80核心,终于反超AMD 64核心(就看Zen4会不会继续增加了)。 Intel Linux工程师Andi Kleen近日提交了一个新的内核补丁,并确认,Sapphire Rapids CPU架构并非现有的Willow Cove(Tiger Lake 11代酷睿),而是下一代的Gold Cove,也就是和Alder Lake 12代酷睿同款。 这也意味着,它们都会使用10nm SuperFin制造工艺,更意味着,Intel笔记本、桌面、服务器将再次回归大一统时代,全部使用同样的工艺、架构,结束多年的割裂混乱局面。 同时,随着工艺、架构的巨大提升,Intel也将回归缺席已久的发烧级桌面市场。消息称,主板厂商已经在为基于Sapphire Rapids至强的全新酷睿X系列开发新平台。 Intel酷睿X系列目前还停留在2019年发布的第10代,顶级的i9-10980XE才不过18核心,面对隔壁32核心、64核心的线程撕裂者系列根本没得打,于是此后就从路线图上消失了,11代完全缺席。 10nm 80核心成真后,再做发烧级就轻而易举了。根据目前掌握的情报,Sapphire Rapids至强将在服务器领域首发支持DDR5内存,最高八通道、4800MHz频率,同时首次集成HBM2高带宽内存,最多64GB,并支持下一代傲腾持久内存,随机访问带宽提升多达2.6倍。 技术方面,首发支持PCIe 5.0,最多80条通道,多路互连通道升级为四条UPI 2.0,每路带宽16GT/s,还支持CXL 1.1高速互连总线,也可以通过PCIe 5.0、CXL连接独立的FPGA加速器,指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。功耗也相当惊人,TDP上限从270W提高到350W,据说还能解锁400W。可以说这一次intel在性能上较上一代有着不错的提升幅度,算是交出了一份令人满意的答卷,其性能优势通过底层架构、晶体管技术优化,以及AI技术、全新的Xe架构图形显卡等等得到全面释放。与友商打得有来有回。在超频方面也更加方便,通过简单的操作就能达到较高的频率。相信英特尔接下来还会给用户带来更加优质的产品。 此前台北电脑展依然会在线上举行,和以往一样各大厂都会借此机会发布自家的新产品,目前已经确定NVIDIA与AMD都会在本次展会上发表主题演讲,会带来些什么新东西暂时未知,而本次台北电脑展的开幕主题演讲将由Intel领军,Intel执行副总裁Michelle Johnston Holthaus会举行主题为“释放创新”的演讲。Intel的台北电脑展开幕主题演讲的时间是5月31日10:00~10:30,将会阐述新任CEO Pat Gelsinger的策略,并说明急速加速的数字化转型如何塑造创新的新纪元,将会分享Intel创新如何通过扩大技术潜力来帮助扩大人的潜力,这包括与业务伙伴合作,从数据中心和云端到网络、人工智能、AI边缘运算,来推动整个科技生态系统的创新。 AMD最近也没闲着,根据早先传闻,AMD下一步将推出过渡性质的Zen3+架构的“Warhol”(沃霍尔),6nm工艺,但最新说法是它已经取消,改为升级版的Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh,类似锐龙3000XT系列,但依然命名为锐龙6000系列。根据最新曝料,Zen4架构的“Raphael”(拉斐尔)要到2022年9-10月份才会宣布,10-11月份上市,也就是距离Zen3架构的锐龙5000系列足足两年之久。 另一方面,Intel将在年底推出Alder Lake 12代酷睿,首次桌面10nm工艺,首次大小核架构,首次DDR5内存——难道,AMD认为面对这一代,Zen3就已经足矣? Intel明年还有升级版的Raptor Lake 13代酷睿,它才会真正面对Zen4。 根据目前掌握的情报,Zen4将会采用台积电5nm工艺制造,IPC性能提升超过20%,首次支持DDR5内存、PCIe 5.0总线,接口因此首次改为AM5,命名则是锐龙7000系列,各个平台的核心数量、APU集显性能都已经差不多定下来了。 AMD官方路线图上,Zen4架构对应时间轴也比较模糊,反正最迟是2022年,AMD早就留了一手。

    嵌入式硬件 Intel 酷睿 80核心

  • 荣耀与高通达成深度战略合作,或将崛起?

    5月19日晚,高通正式发布骁龙778G 5G移动平台,并宣布将为荣耀50系列提供芯片支持,这意味着双方已正式达成深度战略合作。 021年5月19日,在高通5G峰会上,高通技术公司宣布推出全新高通骁龙778G 5G移动平台,将为来自荣耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米即将发布的高端智能手机提供支持。骁龙778G旨在带来先进的移动游戏体验,并通过增强的AI实现令人惊叹的照片和视频拍摄体验。 对此,荣耀产品线总裁方飞表示:荣耀与高通技术公司的合作,是我们致力于联合全球领先的技术领导厂商的重要组成部分。我们将与高通技术公司一起释放产品体验的无限潜能,更好的服务全球消费者。”荣耀产品线总裁方飞表示,“骁龙778G 5G移动平台拥有强大的5G性能,并在影像、AI等领域实现突破与创新。通过与高通技术公司的紧密合作,荣耀即将发布的全新荣耀50系列将搭载骁龙778G移动平台。荣耀50系列将定义行业美学设计标杆,并为我们的用户带来变革性的体验”。 去年荣耀的独立,对于国产手机甚至全球智能手机行业来说都是一个新变数。作为一个站在巨人肩膀上起步快速前行的公司,新荣耀成体系、整建制承接来自华为的核心技术团队,在全国拥有4个研发中心、100 多个业界一流水准的实验室,涵盖了 5G、AI、影像、软件、设计等领域的核心技术。 荣耀CEO赵明此前接受采访时表示:在核心技术比较完整地转移后,荣耀有得天独厚的优势可以快速地去争取和赢得高端市场。2021年荣耀的核心任务就是全力冲击高端市场。 重建供应链是新荣耀独立之后的工作重点,荣耀独立之后不再有任何供应链方面的束缚,几乎所有合作伙伴都快速恢复对荣耀的供应,本次与高通正式官宣合作之前,今年1月初,高通和荣耀的合作就有确定,此外包括AMD、Intel、美光、三星、微软、MTK联发科等供应商均已恢复与荣耀的合作。 荣耀50系列是荣耀首款搭载高通骁龙芯的5G手机,考虑到荣耀数字系列的高端定位,这意味着高通与荣耀的首次合作起点很高。不仅如此,能在如此短时间内完成与高通芯片的适配和应用,更足以表明荣耀所具备的核心技术,能够在芯片、系统等这些底层方面发挥作用。 赵明之前就曾表示,“我们可以做到比华为P跟Mate系列更好。比如说硬件,我们有比Mate和P更好的硬件基础能力,Mate和P也是荣耀目前这些开发人员开发出来的,不论是在系统、结构设计、拍照技术,还是通讯技术以及整个系统的综合体验和调校上,不存在什么我们做不出来的东西”。 凭借荣耀在芯片领域的研发实力,与高通的合作显然不会仅停留在适配的层面,赵明曾表示,荣耀要与合作伙伴做深度的耦合,而不是简单的合作,会参与到合作伙伴对未来芯片的规划和设计中,这种深度的技术合作显然会是荣耀手机与其他品牌的差异。 从国内手机市场的角度来看,荣耀与高通的合作也会给市场带来更多的创新力和可能性,从而推动整个行业的健康发展。 今年4月份信通院公布的信息显示,4月份国内手机销量、机型双双下滑,跌幅达到了1/3左右,其中很大一个原因就是华为、荣耀的缺席,相比之下去年二者则属于TOP级别。 荣耀50系列是荣耀与高通合作的新起点,以荣耀的研发实力,配合高通的顶级芯片,势必会对目前行业竞争格局造成一定的冲击,而伴随双方未来的持续深入合作,也将为当前手机市场发展注入更多想象空间。 搭载骁龙778G的商用终端预计将于2021年第二季度面市。

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  • ARM新品发布会确定,Cortex X2/A79大核或将登场

    全球疫情持续,2021 COMPUTEX Taipei台北国际电脑展受到最新新冠疫情影响,取消线下展览改为在线,Intel、AMD、NVIDIA三家公布出席之后,ARM确定参与举办新品发布会。 台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei)是仅次于德国汉诺威的 CEBIT的全球第二大电脑展,同时也是亚洲最大的电脑展。展览会由台湾对外贸易协会主办。展出地点在台湾台北世界贸易中心,展览周期为一年一届。因疫情的原因,2020 年台北电脑展(COMPUTEX 2020)取消。 Intel发表主题演讲:台北电脑展开幕主题演讲的时间是5月31日10:00~10:30,将会阐述新任CEO Pat Gelsinger的策略,并说明急速加速的数字化转型如何塑造创新的新纪元,将会分享Intel创新如何通过扩大技术潜力来帮助扩大人的潜力,这包括与业务伙伴合作,从数据中心和云端到网络、人工智能、AI边缘运算,来推动整个科技生态系统的创新。 广告 AMD发表主题演讲:6月1日星期二上午10点(美国东部时间5月31日晚上10点): AMD首席执行官Lisa Su博士将在2021年线上Computex(台北国际电脑展)上发表主题演讲。主题将以“AMD加速-高性能计算生态系统”为主题,并将涵盖AMD最近的消费创新,包括为PC爱好者和游戏玩家提供的CPU和GPU。 NVIDIA 将带来系列精彩的演讲。届时,观众将会聆听到 AI、云、数据中心以及游戏行业的最新创新成果。北京时间 6 月 1 日上午 11 点在未来汽车论坛上发表题为 “借助 AI 推动运输业转型” 的演讲。北京时间 6 月 2 日上午 11 点带来题为 “数字化转型前景:融合 AI 力量的工业系统如何崛起以迎接挑战” 的演讲。北京时间 6 月 3 日下午 2点30 分在 AIoT 论坛上发表题为 “元宇宙的起点:NVIDIA Omniverse 与共享世界的未来” 的演讲。 继Intel、AMD和NVIDIA三家后,ARM也公布了此次出席台北电脑展2021的安排。其中CEO Simon Segars将亲自主持讲演活动,主题是未来计算以及后疫情时代的产业恢复等,时间是5月31日下午14点。此外,ARM IP事业部的总裁Rene Haas也将于6月2日下午15点探讨加速无处不在的智能场景。 大胆猜测,ARM可能会借此机会公布基于ARM v9指令集的全新Cortex-A CPU、Mali-G GPU架构,比如新的超级大核X2、标准大核A79、大核GPU G79等。 其实,ARM很早之前就预览了X1/A78之后的两代CPU架构,分别代号Matterhorn(马特洪峰,是阿尔卑斯山脉最为人所知的山峰)和Makalu(马卡鲁峰,海拔8463米)。峰值性能方面,2022年的Makalu预计将比Cortex-A78提升30%。 ARM仍是全球智能手机和平板电脑GPU市场最大的供应商,但市场份额不断下滑。 美国当地时间5月18日,市场调研机构Strategy Analytics最新报告显示,ARM、高通、苹果、Imagination 和英特尔占据2020年智能手机和平板电脑GPU市场的前五名。 其中,ARM作为市场龙头,占据了39%的份额,但与上一年相比有所下降,并且这种趋势可能会持续下去。 ARM得益于移动CPU市场的垄断地位,在被戏称“买CPU送GPU”的方式下成为GPU IP的最大提供商。在2019年,ARM的市场份额超四成以上。 Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示,ARM的市场份额在2016年达到顶峰,此后一直稳步下降。“关键客户海思受到美国制裁,以及来自苹果和Imagination的竞争,影响了ARM的GPU品牌Mali的出货量和市场份额。” ARM的另一客户三星也将在2021年采用基于AMD GPU的Exynos芯片,从而进一步削减Arm的份额。 2019年,三星与AMD达成协议,获得其GPU技术授权,将其集成在Exynos处理器中。这也是AMD GPU首次进入手机市场。 目前,世界上设计手机芯片所使用的架构大部分来自于英国ARM公司,如华为麒麟系列、苹果A系列,以及高通骁龙系列等。据第三方机构公布的数据显示,ARM公司垄断着世界上95%以上的手机芯片设计架构市场。 然而,由于美国对华为的制裁,ARM公司并没有向华为授权最新的芯片设计架构。 前不久,ARM公司正式发布V9架构,并明确表示,最新V9架构完全不受美国管控,可以授权任一一家中国企业使用,但从ARM公司公布的厂商背书名单中,我们并没有看到华为的名字。基于此,我们可以断定,ARM公司或许已经做出了拒绝向华为授权V9架构的决定。

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  • 英伟达:RTX 30系列显卡换装LHR核心限制挖矿算力!

    本周,NVIDIA官方宣布,即日起,RTX 3060 Ti、RTX 3070、RTX 3080也正式加入对以太坊挖矿的限制,新卡将从5月底起陆续出货上市。 简单来说,从RTX 3080到RTX 3060,核心编号末尾数字从0变成2,包装盒上也会有“Light Hash Rate(LHR)”字样,代表较低的哈希算力。其中,RTX 3080以太坊算力约43MH/s,RTX 3070约25MH/s,RTX 3060 Ti约25MH/s,RTX 3060则降至20MH/s。据悉,RTX 3070 Ti采用GA104-400 GPU核心,具有6144个流处理器和256-bit 8GB GDDR6X显存。RTX 3080 Ti则采用GA102-225 GPU核心,具有10240个流处理器和384-bit 12GB GDDR6X显存。当然,这两款显卡都是从核心、BIOS、驱动三个方面锁了挖矿性能。 原本已经发布的显卡,在升级后的核心编号为GA104-202、GA104-302、GA102-202,对应设备ID 2489、2488、2216。另外,RTX 3060也更换核心,GA106-300变为GA106-302(都是末尾0变2),设备ID 2503变为254。为方便消费者识别,升级版新卡的产品型号里、包装盒上都将标注“Lite Hash Rate”或者缩写“LHR”。 LHR版显卡,其实就是低哈希运算的意思,说白了就是彻底锁了挖矿算力。该系列显卡能够保证玩家们在运行高画质要求游戏时获得满额的运算性能,可如果用该显卡进行“挖矿”计算时,却只能在“低负荷”的情况下工作,限制算力从而影响虚拟货币的产出。愿意在“一卡难求”的当下推出LHR版显卡,表明了英伟达的一种态度——自家的高性能显卡首要用户是高端游戏玩家,显卡是用来好好打游戏的! 需要注意的是,这一限制仅针对即将上市的新版核心,现有的这些型号不变,同时限制仅针对以太坊算法,比特币什么的其他币种没有任何限制。 目前还不知道限制挖矿后的显卡上市后价格会不会降价,我们还是来看一下目前各系显卡的价格(记住当前价格等月底发布后我们再来对比一下)。 此前我们知道唯一的例外是RTX 3090,猜测因为曲高和寡,限制意义不大。TX 30家族中,RTX 3080 Ti、RTX 3070 Ti有望在台北电脑展期间发布,最大的悬念就是RTX 3090 Ti了,之前少有传闻,日前被索泰的软件曝光。 根据索泰FireStorm中的记录,比RTX 3090更高端的就是RTX 3090 Ti了,确切规格未知,传闻说满血GA102核心,10752个CUDA核心,显存至少24GB GDDR6X,甚至还有传闻说是48GB。 如果RTX 3090 Ti存在,那么这显然是新一代NVIDIA核弹,性能及价格都很恐怖。 但是现在还无法证实它的存在,索泰在软件中留下RTX 3090 Ti显卡的标识可能就是占位符,因为有媒体咨询了其他厂商,都不知晓RTX 3090 Ti的存在,NVIDIA也不可能单独让索泰推RTX 3090 Ti显卡。 种种迹象来看,短时间内RTX 3090 Ti可能就是个传说,在当前显卡缺货、价格居高不下的情况下,NVIDIA也没必要推出这样的怪兽级显卡,徒增虚空罢了。 经媒体与NVIDIA进一步确认,对方表示,Founders Edition也就是公版RTX 30,目前没有更新LHR的打算,将“躲过一劫”。 换言之,这些挖矿限制卡仅面向非公版施行。 不过,坦率来说,FE公版的产量很低,保有量也很少。但如此,NV此举势必加重FE公版的“信仰成分”,毕竟物以稀为贵。 从去年下半年开始,英伟达发布的 30 系显卡就受到了玩家们的疯抢,如果说只是玩家疯抢倒也可以接受,毕竟三星 8nm 制程的产量还处于严重的供不应求的状态,但是从今年开始,虚拟货币的爆发特别是以太坊的出现让矿老板们也加入到了购买显卡的大军中来,于是 30 系显卡更加不见踪影,甚至连 20 系显卡也受到了牵连,之前英伟达就表示 RTX 3060 将会通过驱动去限制挖矿,然而自己却通过一个内部的驱动解除了挖矿限制。随后消息称英伟达决定在芯片的硬件层面去限制挖矿。 希望广大喜欢游戏的玩家都能够早日买到显卡。我觉得这波疯狂的虚拟货币行情总会有落下帷幕的一天,到那个时候我们就可以便宜买前看了。

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  • Google TPU v4重磅发布,性能是上一代的2倍

    Google I/O 开发者大会去年因为疫情而取消,今年采取线上形式强势回归。在没有开发者在场的 Google 园区内,Google CEO 桑达尔 · 皮查伊(Sundar Pichai)宣布推出多项全新技术,除了能够帮助用户实现“空间瞬移”的全息视频聊天技术 Project Starling 让人耳目一新,还有最新一代 AI 芯片 TPU v4。 “这是我们在 Google 上部署的最快的系统,对我们来说是一个具有历史意义的里程碑。” 皮查伊这样介绍到。在本次大会中,谷歌涵盖了芯片TPU、会话式语音AI(人工智能)、搜索模型MUM、Android 12系统、实时AR地图、智能办公、全息3D视频聊天等方面的技术探讨。此外,谷歌还重点关注了,用户的隐私安全和环境保护这两大块问题的解决方案。虽然今年大会受到了疫情的影响,只能在线上召开,自然是让人们少了些参与感。但“感觉”不够,“内容”来凑!这次谷歌带给大众的惊喜丝毫不少于大会的线下体验。 一、力推前沿计算:第四代TPU算力飚两倍,首个量子AI园区来了 在谷歌I/O 2021开发者大会的主题演讲期间,谷歌研究与健康部门副总裁Jeff Dean披露了张量处理单元(TPU)芯片的相关细节,它可用于开展AI训练,然后生成AI模型,并有望用于智能扬声器、手机等设备中。Dean解释:“谷歌将4096个四代TPU整合到一个Pod中,使一个Pod就可以提供超过一个Exoflops(浮点算力为10^18)的AI计算能力。”得益于系统内部的互联速度及架构优化,TPU v4算力可达v3的两倍,实际性能更是比v3提升了十倍之多。 二、突破性会话式AI:从冥王星聊到纸飞机无需重训练 在今年的谷歌I/O会议上,谷歌强调了其对AI语言理解的工作,推出一个名为LaMDA的实验模型。研发人员在大会上展示了用户与LaMDA充当的冥王星和纸飞机的对话,可以看出对话自然合理,并不像普通聊天机器人那般毫无逻辑。谷歌称该模型有一天可以增强其对话式AI助手的功能,并允许进行更自然的对话,这对于软件和网页翻译功能起着巨大作用。LaMDA模型最初是一种被称为Transformer的机器学习技术,它在处理计算机语言方面非常出色,并支持AI公司OpenAI的GPT-3(一种回归语言模型)的兼容。一直以来,AI和LaMDA模型就像是面包和黄油的关系。AI技术为LaMDA模型助力的同时,它也推动着语言理解和运用的融合。 三、比BERT强1000倍的搜索模型MUM,提供更灵活可靠的搜索结果 谈论到搜索功能,谷歌在此次I/O大会上公布了一个全新的多任务统一模型MUM。它是建立在一个Transformer架构之上,但却比BERT要强大1000倍。MUM可以理解语言、接受75多种语言的培训,还能同时处理文字、图片、视频等信息,并最终得到统一且具有极强参考价值的信息。 四、AI+图像处理强强联手,做动图、诊疗皮肤、升级AR地图 当下用户电子相册里的照片可谓是越来越多了,但要如何在需要的时候准确找到目标照片呢?谷歌推出了一个名为称为小图案(Little Patterns)的全新AI功能。这个模式可以将用户相册里,三个类似对象的照片归类为一类,方便用户查看。Little Patterns还将利用电影中画面转场技术,把两张相似的照片制作成动画图像。 谷歌CEO 桑达尔·皮查伊(Sundar Pichai)表示:“以前要想获得1个exaflop的算力,通常需要建立一个定制的超级计算机,但我们今天已经部署了许多这样的计算机,很快就会在我们的数据中心有几十个TPU v4 pods,其中许多将以90%或接近90%的无碳能源运行。而我们的TPU v4 pods将在今年晚些时候提供给我们的云客户”。 在 AI 芯片发展史上,无论是从片上内存上,还是从可编程能力来看,谷歌 TPU 都是不可多得的技术创新,打破 GPU 的“垄断”地位,且打开云端 AI 芯片的新竞争格局。发展五年的谷歌 TPU 在今天依然保持着强劲的竞争力,未来的世界是什么样的?谷歌 TPU 已经告诉了我们一小部分答案。

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